產業：SC25開展，仁寶、技嘉、神達大秀AI解方，液冷機櫃成亮點

AI基礎建設商機為伺服器業者兵家必爭之地，本週開展的Supercomputing 2025(SC25)，國內相關業者包括仁寶(2324)、技嘉(2376)與神達(3706)均宣布揮軍SC25展會，提供客戶AI伺服器相關最新解決方案，液冷機櫃成亮點。

技嘉旗下伺服器廠技鋼展示兩座已完整部署液冷伺服器的GIGAPOD機櫃，採NVIDIA HGX B300與AMD Instinct MI350系列GPU的高效能AI伺服器，助客戶打造超算級基礎架構。

技嘉表示，GIGAPOD作為AI驅動資料中心的一站式解方，提供硬體、整合經驗與合作夥伴資源，使大規模深度學習系統得以強化部署流程，系統能在嚴苛情境中維持長效穩定。

技嘉說，透過與全球液冷大廠合作，GIGAPOD已成功於多國落地，會場中將敲定更多專案。

此外，該公司在展會中亦展出NVIDIA、AMD、Intel及Ampere等各類氣冷、液冷解決方案。

仁寶則聚焦NVIDIA Blackwell架構的加速平台、記憶體互連創新技術與多樣化散熱方案，展出焦點之一是SGX30-2，為10U機架式旗艦AI伺服器，採用NVIDIA HGX B300平台打造，並整合雙Intel Xeon 6處理器，形成了橫跨CPU與GPU的高整合異質運算架構。

另一亮點SX420-2A，則是採用NVIDIA MGX架構，具備4U高密度設計，並兼容EIA 19吋與ORv3 21吋機架，可支援多達8張NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，能靈活支援AI推論、Agentic AI、數位分身、機器人模擬及科學運算等多樣應用。

神達旗下神雲科技在SC25展會中以「AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster」為主題，展示內容涵蓋從單機伺服器到完整的叢集系統整合能力，並聚焦液冷及節能設計。

其中，神雲科技展出全系列機櫃級解決方案，展品包含有OCP ORv3和EIA格式的液冷與氣冷AI以及HPC機櫃，可滿足下一代開放架構以及傳統企業級資料中心的規格需求。

該公司現場展示了來自全球的真實成功案例，凸顯其在交付全面機櫃級解決方案方面的能力；其中，與法國CSP Qarnot率先實現永續HPC，達到世界級PUE並降低營運成本；亦與IT解決方案供應商CTCA合作，加速OCP資料中心在美國的部署；另針對一家全球雲端網安服務供應商 ，提供了客製化的即插即用(ready-to-deploy)機櫃整合服務。