個股：台亞(2340)攜手台灣伊藤忠簽署MOU，強化SiC/GaN與智慧醫療布局

台亞(2340)宣布與台灣伊藤忠（ITOCHU Taiwan）就「半導體供應鏈與資源共享合作」簽署合作意向書，未來雙方將聯手於「化合物半導體SiC/GaN」與「非侵入式血糖監測技術」兩大領域展開深度合作。台亞表示，本次結盟整合台亞的研發製造優勢與伊藤忠集團強大的全球通路與商社資源，預期將加速技術商業化並強化國際市場布局。

受惠於新能源車、工業設備以及通訊基礎設施的持續成長，化合物半導體需求快速提升，同時全球對非侵入式血糖監測技術的醫療需求也逐年增加。台亞與伊藤忠透過本次合作，將共同推動關鍵技術落地，並強化兩國在材料、半導體與智慧醫療領域的合作能量。伊藤忠（東亞區）總裁三村 剛表示，本次合作代表伊藤忠集團對化合物半導體及智慧醫療領域的高度重視，期待與台亞攜手推動技術應用加速成長。

台亞董事長李國光指出，本次與伊藤忠集團合作主要是雙方看好化合物半導體未來的應用發展，以及非侵入式血糖監測市場，建立彼此緊密的合作關係，加速技術的商業化，在功率元件領域，台亞將透過旗下子公司積亞半導體提供SiC（碳化矽）晶片，而冠亞半導體提供GaN（氮化鎵）晶片，並負責產品的相關研發、設計與技術支援。伊藤忠集團則將運用其全球客戶網絡，協助推廣應用於新能源車、工業設備及通訊基站等高成長利基市場，共同提升供應鏈穩定性並降低生產成本與風險。

而在非侵入血糖監測合作方面，則是透過台亞最新的HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）光學感測技術，搭配伊藤忠集團所屬醫療領域相關部門，協助在日本與亞洲醫療機構導入及推廣，並協助完成法規審查與臨床試驗規劃，推動產品邁向醫療級監測市場，並運用至全球供應鏈與客戶網絡。