產業：CoWoS與SoIC大擴張，台積電、日月光、京元電子同步受益

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而隨著CoWoS與SoIC市場規模快速擴大，相關台資供應鏈包括封測協力商日月光（矽品）、京元電子(2449)，測試材料商旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)、山太士(3595)，載板廠欣興(3037)和景碩(3189)，均同步大受益。

AI與HPC商機大擴大，不僅驅使台積電(2330)戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局，尤其CoWoS與SoIC等先進封裝成為AI時代異質整合的關鍵平台，其應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片。此趨勢的驅動力來自於晶片核心數、I/O頻寬的爆炸性成長、SerDes速度提高，以及2與3奈米先進製程高昂的成本。

對此，全球先進封裝供應鏈將產生兩大變化。第一，台積電除加速擴充CoWoS產能外，亦以SoIC為核心與CoWoS組合成混合封裝方案，鎖定2奈米世代的需求。DIGITIMES預估2026年年底台積電SoIC產能將年增122%，大幅升至2萬片，與CoWoS共同成為先進封裝重要基石。

第二，非台積電先進封裝體系崛起。在地緣政治風險分散與客戶尋求多重供應來源的需求下，全球先進封裝走向多軌並行的新格局。非台積電體系迅速崛起，如日月光投控，不僅是台積電OS(on Substrate)委外的核心夥伴，其自有先進封裝技術FoCoS發展亦有成；艾克爾(Amkor)則先憑藉其2.5D TSV技術切入NVIDIA H20供應鏈，再以自有S-SWIFT技術獲得NVIDIA信賴封裝其GB10晶片，未來艾克爾將利用其美國亞利桑那廠區擴大美國在地化角色；英特爾(Intel)則以其擁有的EMIB和Foveros兩大先進封裝技術，結合美國本土產能，滿足政策型訂單需求。

DIGITIMES認為，先進封裝產業已從過去的單一核心，轉變為去中心化，未來將走向異質整合技術深度、成本效率與區域化產能布局的綜合性策略競爭。此外值得注意的是，台灣在先進封裝領域，供應鏈幾乎是全球霸主，包括日月光、矽品和京元電更在CoWoS的測試端，為缺一不可的角色，載板方面，IBIDEN、欣興和景碩，為國際大廠紛紛欽點的供應商，測試基座的穎崴、裸板的精測、探針卡的旺矽，清針片的山太士，都是先進封測快速擴張下的直接受益者。