未上市：半導體供應鏈新兵科建(7886)19日登興櫃，正向看待今、明年營運

半導體零組件，也是AI供應鏈一環的科建(7886)預計在1月19日正式登錄興櫃，該公司由宏遠證券主辦輔導，營運展望部分，受惠於AI晶片先進製程需求強勁，加上低軌衛星產業進入商轉爆發期，正向看待今、明年及後續營運，未來營運展現強勁爆發力。

科建成立於2005年，專注於半導體設備關鍵零組件及製程耗材之開發與銷售，客戶群涵蓋國內外知名半導體大廠。公司具備高階金屬精密加工、高分子及特殊材料應用等核心技術，能提供從設計、材料選擇到加工製造的一站式解決方案。

針對AI浪潮帶來的高階測試需求，科建憑藉精密加工技術，2025年下半年已成功通過國內AI晶片測試分選機大廠認證並開始供貨。隨著AI帶動GPU、ASIC晶片需求大增，對測試設備的精度與耐受性要求日益嚴苛，科建作為關鍵零組件供應商，將直接受惠於此波AI擴產趨勢。

此外，在耗材方面，科建獨家代理英國特殊工程塑膠，應用於晶圓化學機械研磨（CMP）製程，該材料具備可回收特性，符合國際ESG環保趨勢，預期將逐步取代傳統PPS材料，成為推動半導體耗材營收的新動能 。

除半導體本業穩健成長外，航太關鍵零組件業務將成為科建未來的成長亮點。因應全球低軌衛星發射量激增及衛星通訊商業化趨勢，科建積極切入高精密度、高潔淨度的航太加工領域，目前已打入國內低軌衛星元件大廠供應鏈。

隨著終端低軌衛星客戶發射量倍增，帶動相關關鍵零組件需求爆發，科建的航太客戶訂單今年將放量倍增，預估航太相關業務在未來維持高速成長，成為半導體之外的第二大獲利支柱。

科建自2024年下半年投資合鎰技研，投資效益逐漸顯現；加上2025年受惠景氣回溫及AI、航太需求帶動，全年營收為3.2億元，年增50.12%，且本業順利轉虧為盈。展望2026年，在半導體先進製程持續推進與航太訂單倍增的雙重利多加持下，預估全年營收將展現強勁的獲利爆發力 。