產業：力積電銅鑼廠成關鍵拼圖，美光2027年DRAM產能估增逾一成

Micron美光收購PSMC力積電(6770)銅鑼廠，市調單位TrendForce估算，2027年全球DRAM供給可望上修，並預估銅鑼一期在2027年下半年可貢獻的產能，將相當於Micron 2026年第四季全球產能的10%以上。

Micron正積極在台灣加大投資，先前在台灣，已先後收購AUO台南廠2座、AUO Crystal在台中的廠房，以及Glorytek的台中廠房，作為wafer probe(晶圓測試)、metallization(金屬化)、HBM TSV等各項用途。Micron亦規劃將部分新加坡NAND Flash無塵室改用於DRAM metallization。而本次則是收購力積電的銅鑼廠。

Micron本次收購PSMC銅鑼廠包括土地及廠房、無塵室，TrendForce預期，Micron將可在2026至2027年分批移入既有及新訂購的設備，以DRAM先進製程的前段設備為主，並於2027年投入量產。預估銅鑼一期在2027年下半年可貢獻的產能，將相當於Micron 2026年第四季全球產能的10%以上。

此外，隨著Micron計畫以18億美元收購PSMC在台灣的銅鑼廠房(不含生產相關機器設備)，且雙方將建立長期的DRAM先進封裝代工關係，此合作案將有利Micron增添先進製程DRAM產能，並提升PSMC的成熟製程DRAM供應，預估2027年全球DRAM產業供給將有上修空間。

TrendForce表示，2025年下半開始，ASIC和AI推論分別帶動HBM3e、DDR5需求，並推升整體DRAM利潤率，促使Micron加速擴充產能。本次收購PSMC銅鑼廠包括土地及廠房、無塵室，預估銅鑼一期在2027年下半年可貢獻的產能，將相當於Micron 2026年第四季全球產能的10%以上。

據TrendForce統計，2025年第三季Micron在全球DRAM產業的營收市占率為25.7%，排名第三。2024年起AI帶動HBM、DDR5、LPDDR5X等先進製程DRAM產品需求，Micron除了持續執行美國ID1、新加坡HBM後段產能建設，便已積極向外收購廠房，以縮短產能建置時程。