個股：先進封裝、micro LED與化合物三大助力，天虹(6937)今年營運挑戰締新猷
2026/02/04 14:06 財訊快報／記者李純君報導
本土PVD等半導體設備商天虹(6937)，今年展望樂觀，業界傳出，第一季新增訂單與在談的潛在量大增，可支撐半年，而2026年營運可挑戰2024年的歷史高點，甚至有機會超越，挑戰締新猷。
天虹今年主要營運動能取自先進封裝、micro LED與化合物半導體三大領域，在先進封裝部分，面板級封裝部分已經取得日月光訂單，今年一月初出貨，今年會入帳，而某晶圓廠部分也有機會，類CoWoS部分，則RDL端使用的PVD、bonder、Debonder 和ALD訂單數量可望拉升。此外，micro LED與化合物對於設備需求都回春，尤其化合物半導體客戶正回春。
值得注意的是，天虹自有設備部分，出給半導體的機器，正式超過第三代化合物，且趨勢會延續下去，而累計去年底出機已經達到146台。至於天虹今年在自我設備方的努力，主要瞄準TSV、TGV和TIV等，此外，也有跨入EUV的量測設備。而天虹2024年營收創新高，獲利部分，每股淨利超過6元，今年有望超越此紀錄。
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