產業：國防與資料中心助攻，美系PCB業者今年產值有望再成長一成，達44億美元

因關稅與地緣政治議題，將重塑電子產品供應鏈，根據TPCA與工研院產科所的數據顯示，2026年，受惠於國防訂單挹注，加上資料中心等基礎設施建設的強勁需求，美系PCB業者產值有望再成長一成，突破44億美元大關。

回顧歷史發展，美國曾是全球PCB產業龍頭，產值高居全球第一多年，惟自1990年代末期受全球化分工、輕資產模式興起，以及千禧年網路泡沫與中國大陸製造崛起等多衝擊，產業歷經劇烈整併與外移。時至今日，美國PCB產業已由過去規模化量產模式，轉型為利基型市場結構。

根據TPCA與工研院產科所的數據顯示，2025年美系PCB廠商全球產值約為40.1億美元，全球市占率約4.2%，排名世界第五。其產品結構高度集中於多層板與HDI，應用領域鎖定國防航太、工業控制與醫療電子等高可靠度、高附加價值的利基型產品，與美國作為全球最大軍工體系國家的內需高度連動。展望2026年，受惠於國防訂單挹注，加上資料中心等基礎設施建設的強勁需求，美系PCB業者產值有望再成長一成，突破44億美元大關。

隨著美國再工業化政策推進，在製造業回流策略上採取「管制」與「誘因」並行的雙軌模式。政策面上，透過《國防授權法》嚴格限制國防體系採購來自中、俄、伊朗、北韓的PCB，建立國安導向的供應鏈體系，並搭配關稅壁壘增加PCB進口成本。

另一方面，雖然目前尚未通過PCB專屬的產業法案，但相關企業可透過《國防生產法》與《晶片法案》取得補助。例如在《國防生產法》下，TTM、GreenSource Fabrication、Calumet等美系PCB業者，分別獲得3,000至4,000萬美元不等的補助，用於擴建高階產線以承接國防相關需求。

在《晶片法案》下Absolics亦獲7,500萬美元投入玻璃基板研發。然而，由於現行補助多集中於國防與先進封裝領域，美國PCB產業界持續倡議更具普惠性的激勵方案，包括25%投資抵減與30億美元規模的PCB專項基金，但目前仍停留在政策倡議階段。