未上市：挾測試題材，探針卡機構件廠景美明天上興櫃，今年營收估增3-4成

測試介面題材新兵景美科技(7899)25日登錄興櫃。受惠於探針卡需求顯著升溫，身為結構件供應商，目前產線滿載，法人圈估算，2026年營收有機會挑戰年增三到四成，毛利率維持四成大關。

景美科技主要業務為探針卡的結構件設計與供應，同時，也是VPC探針卡用機械鑽孔的代工廠，前者營收佔比約六成，鑽孔代工貢獻營收約三成。客戶別中，晶圓代工龍頭大廠貢獻其營收超過45%，訂單多為結構件設計與供應，而替台灣三大測試介面廠服務的業務，則包括結構件設計與供應與機械鑽孔代工。

值得注意的是，景美的優勢是，為晶圓代工廠、測試介面三雄的客戶，並搭上測試介面先進封測的順風車，然考驗點在於，鑽孔代工為現下穩健與成長性高的產業，目前的探針卡主要是VPC與MEMS，VPC採用機械鑽孔，MEMS得使用雷射鑽孔（雷鑽），且MEMS較為高階得用雷鑽，但能從事雷鑽代工者目前還是都是外商。

對此，景美表示，自家也將努力往探針卡的雷射鑽孔邁進，已經有採購雷射鑽孔機，在2025年有向台系探針卡供應商認證資格，並預計今年4月底新的雷射鑽孔機器會送抵台灣，景美規劃未來單月產能可達50萬針，最快今年第二季末可以看到小幅營收貢獻，也期許在此業務能順利開花結果，並成為明年營收成長動能。

景美近三年營運績效，2023年營收約2.16億元，受疫後產業景氣循環影響，當年度呈現虧損。2024年隨AI晶片測試需求放量、先進封裝測試訂單增加，全年營收成長至約3.67億元，毛利率提升至約35%，成功轉虧為盈，每股淨利1.8元。2025年在鑽孔件與先進製程結構件強勁需求帶動下，自結營收約4.3億元。

公司營運展望，在手訂單約二個季度，目前產線滿載，今年資本支出約1億元，而自家的應用市場部分，CP端會持續放量，營收會有不錯成長，FT在去年第四季完成認證，第一季會逐季放量。法人圈估，景美今年營收有望年增三到四成，毛利率維持去年四成水準。