興櫃：傳漢測(7856)新增連結設備維修更換服務業務，擬啟動上櫃程序

半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(7856)，公布2月營收為新台幣3.02億元，年增128.49%，營收維持穩定成長。漢測指出，成長動能來自工程服務以及新產品業務挹注，淡季營運表現相對穩健，而業界則盛傳，新增一項連結設備的維修更換服務業務。此外，漢測近期也傳出將送件，進入上櫃程序。

半導體晶圓偵測業務，主要是愛德萬的5593K EXA測試機搭配TEL的Prober，

而漢測本身自有的業務中，主要是替TEL的Prober進行拆機裝機等搬遷工程業務，而近期傳出，新增了測試機與Prober兩機器間連結用的原廠設備之更換維修服務訂單，此業務有營收也有獲利，會是今年獲利成長的一項動能。至於另外一項去年新增業務，薄膜探針卡，業界傳出，今年主要會以貢獻營收為主，獲利端則待觀察。

漢測也提到，受惠AI與HPC晶片測試產能持續擴充，客戶裝機進度加快並帶動產線優化需求，推升現場技術支援、設備安裝調校與製程整合等服務需求。同時，隨著先進晶片集成度與功率提升，加速器晶片在測試階段功耗可達數百至上千瓦，晶圓測試過程易形成局部熱點。針對高功耗測試需求，漢測開發整合系統，提升測試可靠度，支援高功率晶片測試應用。

公司表示，除現有方案外，亦透過一站式工程服務支援客戶導入先進測試設備，涵蓋設備安裝、調校、量測驗證與製程整合等流程，協助維持設備妥善率與測試穩定度，縮短達到量產良率所需時間（Time-to-Yield）與產品上市時程（Time-to-Market），以因應先進測試儀器結構精密、導入與整合門檻較高的現場需求。