興櫃：GTC確認Rubin步上量產軌道，山太士(3595)傳為翹曲難題唯一解方供應商

今年AI趨勢持續擴大，GTC上確認Rubin正在量產軌道上，相關晶片製造供應商都活躍起來並靜待放量，然此晶片因製程難度偏高，翹曲與散熱是一大考驗，而業界盛傳，翹曲議題上，已經確認目前唯一解方是Balance Film，而獲得欽點的供應商便是山太士(3595)。

山太士昨日公布去年成績單，2025年營收4.99億元，年增近200%，平均毛利率58.76%，營業利益近1.75億元，稅後近1.45億元，淨利率29.01%，全年每股淨利4.41元。

然若將財報區分成去年上下半年表現，去年上半年營收1.53億元，每股淨利0.62元，去年下半年營收3.46億元，每股淨利3.79元，差別在於公司去年6月在半導體產業的耕耘正式進入收割期，Clean Pad因半導體全球龍頭廠擴大本土化採購，山太士獲得正式採用並逐步放量，也順利帶動了山太士去年下半年的營運成長。

而進入2026年後，半導體高階測試需求持續擴張，探針卡使用量明顯增加，山太士的Clean Pad出貨有望較去年至少成長五成到一倍，但該公司今年最受關注的，則是在晶片後段封測中，能力抗翹曲的Balance Film。

AI雲端又是今年和明年產業重心所在，但因晶片生產難度又比之前更難，尺寸也更大，致使翹曲問題更嚴重，在晶片生產過程中，幾乎多個製程都會遇到翹曲，廠商多會利用材料等物理特性來解緩翹曲，新世代的封裝設備商也被要求新款設備得解決部分翹曲問題，但這對設備和材料商來說，是必須具備的功能與基本盤，能解決部分製程中的翹曲，卻無法全面與大範圍應對翹曲。

尤其自今年起，AI晶片生產難度更高了，在翹曲和散熱上更嚴峻，業界傳出，山太士在此領域，已經陸續通過數家一線大廠認證，並正在或是即將開始逐步出貨，山太士也順利成為新世代AI晶片抗翹曲的唯一獨家解方，不論圓形晶片、圓形封裝、面板級封裝，或是CoWoS系列、類CoWoS、SoIC等，均得先後採用，並且單一製程不只需要一片，另外需要使用此Balance Film的製程種類也在陸續增加中。

也因此，山太士除是AI概念股、先進封裝概念股，也是現下先進封裝中獲得大廠認證的獨家供應商，此類耗材在先進封裝世代使用量，會隨著晶片正式量產，呈現等比級數的拉升。山太士的Clean Pad為今年營運上的基本盤，加上Balance Film開始量產後，搭配客戶需求靜待量能的擴張，今年、明年、後年，先進封裝產業正每年以五成到一倍的速度增長中，公司後續在獲利上的跳躍式成長動能，甚獲市場關注。