產業：博通OFC 2026展示可擴展AI基礎架構強調，200T AI時代端到端就位

半導體晶片業者博通（BroadcomInc.，NASDAQ：AVGO）宣佈，正式擴展其針對吉瓦級（Gigawatt-scale）AI叢集所設計的開放、可擴展且高效能AI基礎架構組合。

這些解決方案，包括3.5DXPU、具備共同封裝光學（CPO）技術的102.4T乙太網路交換器、400G/lane光學DSP、200G/lane乙太網路重定時器與主動式電纜（AEC），以及PCIeGen6交換器與重定時器等，並在美國洛杉磯舉行的2026美國光纖通訊展（OFC）盛大展出。博通強調，已為200TAI時代的端到端連接解決方案做好準備。

博通半導體解決方案事業群總裁CharlieKawwas表示：「生成式AI的爆發式成長，需要一套開放且無須妥協的端對端織網架構（fabric）。從業界首款且唯一出貨的102T乙太網路交換器，到領先市場的400G/lane光學DSP，博通不斷創新並超越市場，透過開放標準解決最複雜的電力和頻寬挑戰，實現垂直擴展、水平擴展和跨域擴展的連接。我們正按照計劃藍圖成功地邁向200T的目標，並為合作夥伴打造全球最大規模AI叢集所需的可互通、低功耗基礎架構。」

在OFC 2026期間，博通推出業界首款400G/lane光學DSP解決方案Taurus，並可搭配博通搶先上市的400G電吸收調變雷射器（EML）與光電二極體（PD）。此一包括400G/lane光學DSP和400GEML/PD的解決方案，能協助光學模組製造商，開發具成本效益且低功耗的1.6T收發器，更為未來支援204.8T交換平台的3.2T光學收發器奠定基礎。

除了400G/lane光學DSP和光學技術之外，博通也展示，其一，3.5DXDSiP，現已進入生產階段的業界首款模組化多維度XPU平台，結合2.5D技術與採用Face-to-Face（F2F）技術的3D-IC整合。第二，AI專用的乙太網路交換器，針對AI垂直擴展（scale-up）、水平擴展（scale-out）與跨域擴展（scale-across）提供的完整乙太網路產品組合。

第三，800GAI網路介面卡（NIC），首款800GNIC產品ThorUltra，實現可擴展且符合超級乙太網路聯盟（UEC）規範的AI網路。第四，AI專用光學，以200G/laneVCSEL、EML、CWL與CPO技術，優化大規模AI叢集前端與後端網路的高速互連。第五，基於VCSEL的近封裝光學（NPO）。第六，200G/lane乙太網路重定時器（Retimer）與主動式電纜（AEC）。第七，PCIeGen6。

博通與其他產業成員共同發起光學運算互連（OCI）多源協議（MSA），以建立全新的開放規範，為下一代AI基礎架構打造穩健的多供應商生態系統。隨著產業進一步加速部署AI基礎架構，網路架構正由基於電訊的擴展架構，邁向光學式垂直擴展架構進行典範轉移，透過建立「隨插即用」的規範，OCIMSA可讓XPU及交換器與來自多家供應商的優異光學技術相互匹配。博通攜手超過30家合作夥伴，於OFC 2026展場中展示其多樣化解決方案。大會期間，博通針對光學網通與通訊領域的技術挑戰及發展，皆有分享。