產業：福雷電子仁武產業園區新廠動土，與穎崴、竑騰攜手打造先進封測基地

日月光投控(3711)持續布局先進製程，旗下台灣福雷電子今（10）日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，日月光揭露，這個園區除了日月光外，測試介面廠穎崴(6515)與封裝點膠設備竑騰(7751)也會進駐設廠。

日月光表示，將在仁武攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，打造高階半導體測試服務產業園區，預計創造逾千名就業機會，日月光將在此主司半導體先進測試業務。而測試基座與探針卡供應商的穎崴，以及提供銦片點膠設備與AOI測試機竑騰，也會進駐此園區設廠。

日月光吳田玉執行長表示，當前全球半導體產業進入轉型關鍵，面對產業結構供應鏈的重組，日月光持續推動轉型升級，福雷電子於仁武產業園區新廠動土啟動，具備經濟引擎啟動、技術領航、產業轉型的重要意義，本案預計投入超過1,083億元的資金，未來全面投產後預估總年產值約1,773億元。

他進一步介紹，日月光仁武園區將提供封測服務，導入AI智慧製造技術，包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備。未來，福雷電子將於仁武產業園區提供晶圓、晶片測試的服務，第一期廠房預計2027年4月啟用，第二期廠房預計2027年10月擴廠營運。

日月光深耕在地四十多年，產業布局以台灣為主，專注於完善製程、提升良率及自動化程度，展望全球半導體產業趨勢，以永續及數位轉型整合供應鏈，攜手穎崴科技及竑騰科技進駐仁武產業園區，半導體產品測試、封裝測試專業供應相關零組件與高階先進封裝技術設備製造的在地化產業合作，確保技術與產能同步發展，先進測試的需求強勁厚植台灣半導體產業人才，成為高雄市政府建構矽光子產業鏈的關鍵拼圖，逐步構築高雄完整的半導體S廊帶。