興櫃：芝普整合開發實力與國產替代優勢，半導體特化材料展現強勁成長契機
財訊快報／記者張家瑋報導
隨著半導體產業持續向先進製程推進，半導體特化材料廠芝普(7858)受惠於晶圓代工大廠持續擴張產能，以及地緣政治引發的半導體材料國產替代趨勢，成功搭上這一波「在地化供應」的順風車。法人預期隨著竹南新廠產能於2025年底逐步開出並進入放量階段，2026年將成為芝普營收結構轉型、邁向高毛利先進製程材料應用的關鍵收割元年 。
芝普憑藉深厚的配方研發與驗證實力，在2026年的營運展望中展現出顯著的成長動能，該公司已從傳統的代理與簡單加工，轉型為具備自研配方能力的特化供應商。針對2026年的市場需求，芝普聚焦於先進封裝及先進製程所需的高純度化學品，特別是在顯影液（Developer）及剝離劑（Stripper）等關鍵材料上，已陸續通過指標性客戶的嚴謹驗證。這類高技術門檻的配方開發，不僅有助於提升客戶的製程良率，更因其客製化程度高，能有效鞏固與一線晶圓廠的合作關係，進而帶動整體獲利能力的擴張。
此外，芝普在2026年的營運亮點亦涵蓋了材料回收利用與綠色供應鏈的趨勢布局。隨著半導體產業對ESG規範日益重視，芝普提供的資源循環回收方案與高效能清洗材料，正符合大廠追求減碳與環境永續的目標。在半導體產能擴充、先進製程技術迭代以及國產化政策紅利的三重驅動下，芝普2026年的營運重點將全面聚焦於高階半導體材料的滲透率提升，預期在新廠效益顯現與產品組合優化帶動下，芝普將在半導體材料領域開創全新的成長賽道。
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