產業：FA Workshop登場，聚焦故障點定位、CPO光學損耗定位等議題

電子設備故障分析協會(Electronic Device Failure Analysis Society，簡稱EDFAS)的故障分析研討會(FA Workshop)登場，輝達(NVIDIA)、台積電(2330)、高通(Qualcomm)等產業領導者都共襄盛舉，會中聚焦後續檢測關鍵方向，包括晶片結構的故障點定位(Fault Localization)已成為決定量產良率與產品上市時程的最強關卡，輝達(NVIDIA)揭示了「後生成式AI時代」下，晶片級故障分析流程的未來願景，CPO的光學損耗定位等也是討論焦點。

本土檢測實驗室大廠宜特，董事長余維斌為此次的大會揭開序幕，而余維斌表示，宜特(3289)(iST)非常榮幸能促成此次論壇，本次電子設備故障分析協會 (EDFAS) 選擇在台灣舉辦首場亞洲區技術研討會，不僅象徵著台灣在全球半導體領域已佔據舉足輕重的地位，宜特更將透過此平台與全球專家協作，共同突破 AI 時代下極致複雜的封裝驗證瓶頸，定義人工智慧時代的故障分析新標準。

本次論壇匯聚了輝達、台積電、高通等產業領導者，針對「後生成式AI時代」下極致複雜的封裝結構進行深度技術校準。隨著AI算力需求進入爆發期，晶片結構的故障點定位(Fault Localization)已成為決定量產良率與產品上市時程的最強關卡。

在此論壇中，輝達揭示了「後生成式AI時代」下，晶片級故障分析流程的未來願景。隨AI訓練與推論需求的激增，資料中心對於高速傳輸的要求已達到前所未有的高度。輝達強調，在高算力、高功耗的環境下，微小的訊號干擾或封裝缺陷都可能引發災難性的故障。因此，必須從前段的設計端開始，透過與製造端、系統端、產品端通力合作，確保客戶收到的產品沒有任何缺陷。

行動與運算巨擘高通則提出了顛覆性的「Data FA」數據驅動分析概念。傳統的故障分析往往發生在成品產出或客戶退貨之後，但高通主張推動「移前(Shift-Left)」策略，將故障分析的核心思維提前至產品開發的研發初期，這種從被動回應轉為主動防禦的技術轉型，對於縮短產品上市週期(Time-to-Market)至關重要。

而作為全球晶圓代工龍頭，台積電則針對故障分析(PFA)工程師的實務挑戰進行了深度解析。面對先進製程的複雜挑戰，如何在急迫的時程壓力下，精準攔截可能的潛在缺陷並連結回生產流程，是確保產品競爭力的關鍵。

除了產業巨頭的趨勢分享，本次論壇亦邀請多家尖端設備與技術專家提供多元解方。Enlitech與SEMICAPS分別針對矽光子與CPO的光學損耗定位(Optical Loss Localization)與晶圓級故障定位提出了前瞻藍圖；Quantum Diamonds則展示了「量子鑽石顯微技術」作為非破壞性檢測利器，在封裝級電流路徑影像的革命性應用。此外，NenoVision分享了AFM-in-SEM(掃描探針顯微鏡整合電子顯微鏡)在半導體故障分析的應用；JEOL則鎖定被動電壓對比(PVC)影像優化方案，透過先進的樣品製備技術，協助工程師精準捕捉微觀結構中的電性缺陷。

作為本次EDFAS Workshop的協辦單位，宜特於會中展示了先進工程樣品製備技術與創新的測試介面解決方案，展現出其作為大廠研發後盾的不可替代性。宜特(iST)推出「From Lab to Fab: All-in-one Solution」(從實驗室到晶圓廠端的一站式服務)。這項服務能協助客戶在EVT/DVT階段即完成早期驗證，大幅降低設計迭代成本，協助客戶打通量產前的「最後一哩路」，加速產品上市時程。