產業：英特爾啟動美國與越南EMIB擴廠，設備商鈦昇、志聖、印能傳獲大單

AI趨勢擴大，台積電(2330)3奈米與CoWoS先進封裝產能嚴重供不應求，諸多國際大廠轉向英特爾尋求產能，讓英特爾撿到槍，近期供應鏈更傳出，英特爾已經對台灣設備商釋出龐大的設備採購訂單，要同步啟動美國奧勒岡與越南廠的EMIB先進封裝擴廠，受惠者，業界點名，主要有鈦昇(8027)、志聖(2467)、印能科技(7734)等設備商。

全球瘋AI，AI的GPU、CPU與ASIC相關晶片的產出持續大爆增，現有的3奈米甚至已經逐步微量產出的2奈米晶圓代工產能嚴重告急，而此類AI主晶片得採用CoWoS或是類CoWoS等先進封裝製程，依舊嚴重供給失衡，在台積電擴產有限，加上既有產能過半得優先供應NVIDIA等需求後，諸多CSP大廠所扶植的晶片設計業者，擔心ASIC晶片後續會拿不到3奈米與CoWoS產能，無奈下，轉而開始與英特爾體系接觸。

事實上，英特爾擁有先進製程產能，但量產的良率與產能均遠不及台積電，長期以來並不是業界最愛，後段EMIB，雖然概念上類似台積電CoWoS L，也投入發展很久，但始終無法達到真正量產規模。但在現下，台積電3奈米與CoWoS產能嚴重供需失衡的前提下，英特爾有前後段產能，再度受到青睞，尤其英特爾的EMIB近期在市場上呼聲頗高，若真能量率拉升並穩定量產，是有機會成為英特爾重反榮耀的一項利器。

而英特爾在更換CEO後陸續有新作為，原先停滯，發展上也是有一搭沒一搭的EMIB，重新受到重視，業界傳出。英特爾已經確定重啟EMIB的擴產投資計畫，擴廠區域以美國奧勒岡廠為主，同時越南廠也是此次擴產的重點，並已經對台灣設備商釋出數量可觀的設備訂單。業界點名，收到新訂單的台資封測設備商，主要有雷射設備商的鈦昇、乾製程的志聖、泡泡烤箱的印能等。而這些設備商來自英特爾的採購大單已經到手，交機時間落在今年下半年，將讓這些設備商後續業績大彈升。另外，因為EMIB翹曲問題也大，法人圈傳出，能在最快時間以最簡易方式解翹曲問題的山太士(3595)，也獲得英特爾青睞。

EMIB為Intel開發的一種封裝技術，為其延伸FCBGA的下世代先進封裝技術， 也為其要在封裝能力彎道超車台積電的關鍵，其類似CoWoS-L的架構，將高解析的橋接線路晶片埋置於載板的空腔，用於連接晶片高解析的微金屬球，結合載板原有的金屬墊，完成如傳統FCBGA的封裝流程，其與CoWoS-L封裝技術的不同是其不需要中介層，一步完成晶片與導電層載板的連接封裝，可簡化結構與製程流程，然此具高解析橋接線路的EMIB技術要於載板製程完成相關導電層之技術，其需精準的橋接晶片的埋置、固定與材料及結構的控制以確保其與晶片接點相對位置的完美對應，同時在與晶片結合時要同時考量間距不同與尺寸大小不同的晶片金屬球、金屬墊的完美結合，此二點會較CoWoS-L技術來得困難，因此在量產時其良率是一大挑戰。