產業：全球半導體先進封裝需求倍增，Clean Pad與Balance Film加速邁向標配化

台灣已經確認成為全球半導體產業中先進封裝測試的主要基地，每年需求與產能的擴充，都呈現倍數成長，而當中，為了保證良率，Clean Pad已經從過去的「輔助耗材」，變成「剛性護航工具」。此外，先進封裝在挑戰「更大、更薄、更密」的極限時，Balance Film成了精準控制應力與良率的工具。整體來看，Clean Pad和Balance Film都已經逐步從選配邁向標配。

首先在Clean Pad部分，是指線上（On-line）自動清潔測試探針（Pogo Pin）或探針卡（Probe Card）的工具，先進製程與先進封裝趨勢下，晶片變得越來越小、腳位越來越密，而測試的容錯率已經趨近於零，致使Clean Pad必要性大增。

尤其測試業界提到，高階的AI晶片或HPC晶片，多半採用2.5D/3D堆疊或Chiplet（小晶片）技術，在進行終端測試（Final Test）時，一旦探針沾染了錫渣、氧化物或膠材殘留，就會導致接觸電阻（Contact Resistance）飆高，引發接觸不良（Contact Failure）或是直接電性擊穿、燒毀晶片，但AI晶片或HPC晶片很貴，或者因頻繁重測，導致Handler稼動率大幅下滑。

再者，隨著異質整合（Heterogeneous Integration）的發展，測試座（Socket）和探針卡的設計難度直線上升，針腳「狹距化」與「多 Pin 化」，依靠傳統的防靜電刷或人工手動清潔，不僅極度耗時且易折斷或損壞高價的微型探針。另外，先進封裝測試常需要在125°C 甚至 200°C高溫下，或-40°C低溫下進行測試，溫度變化下，錫膏和高分子材料更容易軟化並黏附在針尖上。

也因此，在先進封裝時代，測試設備與晶片成本高昂，Clean Pad已經從過去的「輔助耗材」，變成了保障測試良率、延長百萬探針卡壽命、以及維持產線全自動運行的「剛性護航工具」，供應商有美商Entegris（英特格）與3M，日商Mipox（邁波斯）等國外廠商，以及台灣本土製造商的山太士。

至於先進封裝產業中，近期Balance Film討論度甚高，此為應力平衡膜或稱抗翹曲平衡膜，因晶片製程邁入 2.5D/3D 異質整合，CoWoS、FOWLP、FOPLP、SoIC、SOW等封裝方式需求快速放量，但翹曲卻成為阻礙晶片良率與量產的最大殺手，致使材料工程學用來馴服應力的物理外掛Balance Film，逐步成為封裝業者的戰略級物資。

封測業者分析，先進封裝本質上就是把一堆截然不同的材料強行堆疊和黏合，成就異質封裝，但材料的熱脹冷縮天性卻引發更大的衝突，再者，AI 和HPC晶片封裝上，重佈線層（RDL）的線路層數也從過去的 2P2M（2層鈍化、2層金屬）一路飆升，線路的高層數與大尺寸」把翹曲問題推向極限。

再者，當產品完成封裝要移除承載玻璃（De-bonding）、進行後續的化學清洗、植球（Bumping）、回焊（Reflow）時會面臨劇烈的溫度起伏，得靠Balance Film貼身護航，直到最後切片（Dicing）成單顆晶片，讓晶片平安且完整走完全部製程。在先進封裝不斷挑戰更大、更薄、更密的極限時，精準控制應力意味著掌握良率，封測業者指稱，Balance Film可解讀為半導體製程從「微米物理學」走向「材料應力管理」，或是並存的趨勢。