興櫃：台灣Balance Film產業正式起飛，山太士H2起量產，擴增新產線專線專用

台灣抗翹曲材料的Balance Film產業正式起飛，本土供應廠山太士(3595)今日股東會證實，抗翹曲材料下半年開始量產，並同步擴增新產線，業界更傳新增產線將會提供客戶專線專用。而隨著山太士原先在Clean Pad市佔提升，加上Balance Film量產，半導體業界傳出，山太士下半年營運將會有跳躍式的增長，到了明年，擴產效益更將逐步顯現，營運進入新一波更強勁了成長期。另外，公司將於6月遞件申請上櫃。

山太士今（21）日舉行股東會，由董事長吳學宗主持，會中承認2025年財務報表及各項議案預計每股配發3元股利，包括2元股票股利及1元現金股利。山太士表示，光電產品比重逐步下降，半導體營收比重將達70%以上，營運績效會逐步優化，預期配息率會維持七成以上。此外，本次山太士股東會為配合長期經營發展目標，已通過申請股票上櫃議案，預計將於6月遞件申請上櫃相關事宜。

至於山太士的營運近況部分，目前晶圓測試相關材料，即Clean Pad業務穩定成長，而抗翹曲材料，即Balance Film已經送客戶端驗證，預計下半年會開始進入量產。此外，因應營運需求將增加抗翹曲材料與晶圓測試相關材料之產線擴充。山太士揭露，晶圓測試材料擴線後將提供更多樣化產品，至於抗翹曲材料部份屬於新的製程應用，產品適用於高階AI產品，同步擴增新產線提供客戶專線專用的服務，資本支出將提報董事會通過後隨即執行，對下半年營收將提供顯著成長動能。

山太士表示，公司研發資源聚焦開發半導體材料，主要應用於晶圓及先進封裝製程（WLP），玻璃基板封裝（PLP），矽晶圓減薄研磨金屬化（BGBM）等市場，目前開發中的產品已經陸續送交客戶驗證，將跟隨客戶量產腳步出貨。

山太士表示，半導體材料實驗室將擴充研發人力及分析驗證儀器以服務半導體客戶，2026年將持續投入更多研發資源，強化材料研發市場推廣及銷售，協同半導體客戶製程開發並跨入新的應用領域，期待能以多元化的產品分散營運風險，以提升整體營業毛利表現。

半導體圈則盛傳，先進封裝產業中，山太士的主力產品Clean Pad和Balance Film均呈為先進封裝產業中的必要耗材，除應用領域、使用的製程站點會持續增加外，也將會有新增客戶，尤其隨著Balance Film自6～7月間開始量產，將讓該公司營收自下半年起顯著彈升，而後隨著兩大產線的同步擴產，且因應產業發展與客戶端強勁需求，擴產幅度將甚為可觀，產能將較目前有數倍的成長幅度，且新增產能有望在2027年到位，屆時，全年營運成長動能將更強勁。