產業：應材攜手SCREEN，於EPIC中心發展高階晶圓清洗技術

因應AI趨勢下，先進製程與先進封裝發展更加快速，對於材料和設備與技術的推進更快速也更嚴峻，應用材料宣布，SCREEN集團（SCREEN Holdings Co., Ltd.；東京證券交易所代號：7753）旗下子公司SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.（SCREEN SPE）已加入應材的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，發展高階晶圓清洗技術。

半導體元件日益複雜，在最先進製程節點中，精確的晶圓表面潔淨度已成為提高良率、元件效能及可靠性的關鍵。在沉積、蝕刻及材料改質等製程步驟中所產生的任何缺陷，都必須以更高的精度處理，因此，共同優化清洗解決方案成為開發新一代材料工程技術的重要基礎。

結合應材在沉積、乾式蝕刻和材料改質方面的專業，與SCREEN SPE的清洗技術、濕式蝕刻和表面處理能力，雙方將共同開發、優化端到端製程解決方案，協助晶片製造商在新一代元件實現更高的良率及更快的生產速度。

應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示：「EPIC中心旨在透過串聯整個半導體生態系的客戶及合作夥伴共同創新，大幅加速新一代半導體的商業化。SCREEN SPE具備的濕式蝕刻技術及表面處理能力，與晶片製程的幾近所有步驟都緊密相關。透過EPIC中心整合技術，能共同開發優化製程解決方案，協助客戶因應邁向下一個技術世代所面臨日益複雜的表面工程挑戰。」

SCREEN SPE總裁岡本昭彥（Akihiko Okamoto）表示：「我們與應材長期以來技術合作緊密，很榮幸能在應材位於矽谷的全新EPIC中心深化合作關係；隨著元件結構越發精密、可容許的製程範圍縮小，濕式蝕刻以及清洗技術與相鄰製程步驟間的介面變得至關重要。透過在EPIC中心導入我們的清洗、濕式蝕刻和表面處理技術，能針對完整製程流程評估、優佳化解決方案，為客戶最先進的元件提供更高的性能、更強的可靠性。」

這項新的夥伴關係建立，以雙方既有的合作關係為基礎，包括在紐約州奧爾巴尼的應材「材料工程技術推動中心」（Materials Engineering Technology Accelerator, META）所進行的聯合製程研發，該中心現已設置SCREEN SPE的單晶圓清洗系統，支援薄膜沉積、蝕刻和離子植入等製程前後的清洗優化。在全新EPIC中心展開的合作，範圍與規模均進一步擴大，雙方的工程團隊能更近距離合作，因應更加廣泛的新一代製程挑戰，加快學習週期，並能與應材的研發計劃緊密整合。