產業：全球Q1半導體設備銷售365.5億美元創新高，台灣、南韓雙引擎助攻

根據SEMI最新統計，2026年第一季全球半導體設備市場銷售額達365.5億美元，較2025年同期成長14%，較前一季微增1%，顯示在AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求帶動下，全球晶片產業資本支出仍維持高檔。而從各區域表現來看，亞洲仍是全球半導體投資重心，其中台灣與南韓成為推動市場成長的主要動能，台灣年增24%，先進製程與封裝投資最強。

SEMI國際半導體產業協會日前公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS；Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）。報告指出，2026年第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，較2025年同期成長14%，並較前一季增加1%，創下單季歷史新高紀錄。

2026年，第一季設備市場持續受惠於AI相關投資熱潮，帶動全球半導體製造商積極擴充產能並推進技術升級。相關投資主要集中於支援先進邏輯製程、動態隨機存取記憶體（DRAM）以及先進封裝技術發展，進一步推升全球設備市場表現。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2026年開局表現強勁，反映產業持續投資支持AI驅動半導體成長所需的產能與基礎建設。第一季設備銷售額創下歷史新高，顯示先進製造與先進封裝領域的投資動能依然穩健，並持續推動全球半導體產業發展。」

台灣2026年第一季設備銷售額達87.7億美元，創下歷史高檔，較去年同期成長24%，季增18%，主要動能取自台積電(2330)持續擴充2奈米產能藉以增加AI伺服器相關高階晶片產能，以及CoWoS、SoIC等先進封裝產能的快速擴張。

此外，南韓年增16%，記憶體復甦效應顯現，包括HBM（高頻寬記憶體）需求爆發、DRAM與NAND市場回溫，三星電子與SK海力士持續擴大AI記憶體投資，南韓第一季設備銷售額89.3億美元，年增16%、季增26%，成長速度甚至高於台灣。

而第一季設備銷售上，中國大陸仍居全球第一，但成長明顯降溫，中國大陸第一季設備銷售額109.9億美元，仍是全球最大市場，占全球比重約30%，不過與去年同期相比僅成長7%，且較前一季下滑16%，原因取自先前的大規模國產化投資已進入消化階段、部分成熟製程產能出現供給過剩，以及美國出口管制持續影響先進設備取得等。因此中國設備投資雖然維持高檔，但成長動能已明顯不如2024至2025年間的高速擴張期。

北美維持穩定成長。北美市場第一季設備銷售額32.8億美元，年增12%、季增6%，主要受惠於Intel的擴建、台積電亞利桑那州新廠建置，以及美國《晶片法案》（CHIPS Act）補助持續釋出，而未來幾年美國本土製造政策仍將支撐設備需求。

日本設備投資進入整理期，日本第一季設備銷售額21.6億美元，較去年同期微減1%，較前一季衰退24%。整體來看，2026年第一季全球半導體設備市場呈現AI驅動與亞洲領先格局，從區域排名來看，中國大陸第一，金額109.9億美元。其次是南韓的89.3億美元，台灣第三，87.7億美元，北美第四，32.8億美元，日本第五，21.6億美元。