產業：高通擴大Hugging Face合作，推動裝置到雲端、由開發者驅動AI發展

高通（NASDAQ: QCOM）宣布擴大與Hugging Face的策略合作，推動從裝置到雲端基礎設施的開放式、由開發者驅動的人工智慧（AI）發展。此次合作旨在結合高通從裝置到資料中心的平台，以及Hugging Face的全球AI社群、模型生態系與開發者軟體工具，共同開啟代理式AI與大規模混合推論的新時代。

高通補充，此合作旨在透過無縫連接由高通產品驅動的邊緣裝置與雲端系統，打造統一的AI體驗。透過此項合作，應用程式可以智慧地平衡效能、成本與延遲，進而為全球開發者與企業提供AI解決方案。

高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示：「此次合作是推動先進AI朝向更開放、可規模化且易於取得邁進的重要一步。透過結合高通在高效能、低功耗運算領域的地位，以及Hugging Face充滿活力的開發者生態系，我們正在驅動能無縫橫跨裝置與雲端的新一代AI應用。」

Hugging Face共同創辦人暨執行長Clement Delangue表示：「全球越來越多應用正建立在開放且在本地運行的模型之上，因為它們相較大型API更具成本效益，且在設計之初即注重隱私。透過與高通合作，結合Modular的軟體與工具，我們正讓全球1,600萬名開發者能夠更輕鬆地在各種環境中運行開放式模型，從手中的裝置到資料中心的完整機架皆可運行，並透過可橫跨運算連續體運行的智慧代理來加以支援。」

此次合作預計將聚焦於橫跨Qualcomm、Snapdragon、Dragonwing與Dragonfly家族產品的三大關鍵支柱，推動Hugging Face 1,600萬名開發者在資料中心基礎架構上的AI使用、加速從邊緣裝置到雲端的AI模型部署，以及在混合式AI環境中實現代理式AI的協同調度。

第一項重點聚焦於透過連接高通的資料中心基礎架構與Hugging Face的AI儲存基礎架構，推動開放式AI模型的使用。透過此項合作，Hugging Face的儲存與推論服務預計將對接至由Qualcomm Dragonfly產品驅動的高效能、具能源效率的資料中心解決方案。此外，Hugging Face全球開發者生態系預期將能在由Qualcomm Dragonfly產品驅動的資料中心解決方案上部署並規模化AI工作負載，進而建立從模型實驗到應用程式與智慧代理生產部署的直接路徑。

第二項合作重點預計將加速AI模型在由高通產品驅動的裝置與資料中心機架之間的部署。Hugging Face擁有超過300萬個開放式模型，涵蓋各類任務、領域與模態，為各種使用情境與產業提供可立即使用的模型。來自Hugging Face生態系的AI模型，預計將透過一個負責設定、最佳化與部署的智慧代理導入高通平台，無需人工整合。這將協助開發者更輕鬆地透過一套從邊緣到雲端的單一工作流程，將先進AI能力導入由高通產品驅動的智慧型手機、PC、穿戴式裝置、工業系統、汽車平台、新型邊緣裝置與資料中心解決方案。

第三項重點將在由高通產品驅動的裝置與雲端環境之間，實現代理式AI的協同調度。高通與Hugging Face計畫支援一套分散式AI框架，使智慧代理能在裝置上與雲端系統之間運作，並依據效能、成本、隱私與延遲需求，動態協同調度模型與工作流程。綜合以上合作範疇，雙方旨在協助開發者打造更加無縫的混合式AI體驗，使智慧能夠在從邊緣裝置到資料中心基礎架構的運算連續體中靈活流動。開發者將可透過Hugging Face生態系使用Modular的AI軟體元件與工具。