興櫃：高明鐵(4573)13億元現增到位，擴產布局AI高速光互連量產商機

高明鐵(4573)辦理400萬股現金增資，每股價格325元，總募集資金13億元已全數到位；高明鐵指出，本次增資將投入矽光子設備產能擴充、核心技術研發及營運週轉，提前布局AI高速光通訊量產商機，提升設備交付能力，將市場需求逐步轉化為營收與獲利成長。

AI運算推升高速光互連需求，全球光通訊產業正由傳統可插拔光模組加速邁向NPO（Near-Packaged Optics）及CPO（Co-Packaged Optics）架構，透過縮短電訊號傳輸距離、降低功耗，以滿足新一代AI伺服器與大型資料中心的高速傳輸需求，帶動精密耦光、光學量測、自動化組裝及封裝測試設備需求快速成長。

近期中部光學大廠跨足FAU與MLA等光通訊元件，國際光纖大廠亦推出GlassBridge玻璃光連接技術，顯示全球光學與光通訊供應鏈正加速布局次世代AI高速光互連市場。隨著光學元件整合密度提升及光連接架構持續演進，耦光精度、光損耗控制、封裝良率與量產效率的重要性也同步提高。

高明鐵指出，無論採用FAU、MLA或GlassBridge等新型光互連技術，產品導入量產仍須仰賴高精度定位、主動耦光及光學量測等關鍵製程技術。國際大廠積極投入新一代光互連元件與技術，不僅加速產業生態系成熟，也將進一步帶動精密組裝、光學檢測及自動化設備需求，為高明鐵布局AI高速光通訊量產設備市場創造新的成長契機。

光耦合技術目前主要分為表面光柵耦合（Grating Coupling，GC，垂直耦光）與邊緣耦合（Edge Coupling，EC，側面耦光）兩大架構。GC具備晶圓級測試、製程標準化及量產效率等優勢，EC則廣泛應用於Glass Bridge等新型光連接方案，兩者將依不同產品設計與應用需求並行發展，共同推動AI高速光互連技術持續演進。

對高精度主動耦光而言，不論採用GC或EC架構，產品量產皆須仰賴高精度定位、光學量測與自動化整合等關鍵製程能力。高明鐵以六軸主動對位平台、AI耦合演算法及晶圓級光學檢測技術為核心，可支援晶圓級測試、光模組耦光、封裝組裝及量產導入等關鍵製程，持續掌握AI高速光互連技術升級所帶動的設備需求。