產業：CSP明年ASIC端半導體產能瓶頸打開，博通、世芯、創意、智原、聯發科旺

市調單位TrendForce提到，CSP提高資本支出年增90%，致使2026年AI server出貨年增上看31%，至於2027年，預估九大CSP總資本支出規模將擴大至1.3兆美元左右，年增率雖然收斂至近50%，但值得注意的是，CSP加大在ASIC端的投資和採購，晶片產能供應增加，明年會達到一個真正的新高峰，ASIC設計服務的主要廠商，包括博通、世芯-KY(3661)、創意(3443)、智原(3035)、聯發科(2454)。

根據TrendForce最新AI server產業研究，因應AI基礎建設需求高漲，估計2026年全球九大雲端服務供應商(CSP)總資本支出將年增約90%。近期超大型CSP、Tier-2資料中心業者對NVIDIA GB/VR等整櫃式AI server方案的採購意願明顯提高，且Google、AWS新一代ASIC平台於2026下半年陸續放量，加上中系業者擴大採用本地AI方案以滿足雲端大型語言模型(LLM) AI需求，促使TrendForce上調2026年AI server出貨年成長幅度，從原先的28%更新為近31%。

TrendForce統計，2026年Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle以及ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP資本支出將突破8,867億美元。北美五大業者除了合計占比近90%，各自的資本支出也多翻倍提升，反映出大型CSP廠持續擴建AI資料中心、GPU叢集、液冷散熱等新一代基礎設施，以應對生成式AI及大型模型快速成長帶來的算力需求。

觀察美系業者在AI晶片端的著力重點，TrendForce預期Google 2026至2027年都將側重自家TPU晶片發展，2027年出貨量有望繼續高速成長。AWS 2026年以NVIDIA GB300作為GPU AI server主力，自研ASIC也穩定出貨，預期至2027年量能將再擴大。Meta 2026年主要採用NVIDIA GB/VR、AMD Helios整櫃式方案，自研ASIC布局預計至2027年將明顯加速，為該公司長期降低AI基礎設施成本、提升推論效率的重要策略。

在中系CSP部分，隨著中國AI生態系進入新一輪建設週期，主要業者皆加速AI相關投資。預估2026年ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu的合計資本支出將年增逾80%，以ByteDance投入力道最大，主要用於較大規模AI資料中心、自研ASIC平台和GPU叢集等建置。

展望2027年，預估九大CSP總資本支出規模將擴大至1.3兆美元左右，年增率收斂至近50%，主要是反映高基期因素，並非AI投資趨緩。在AI Inference、Agentic AI、自研ASIC和新一代AI模型持續推升算力需求的情況下，預期整體CSP投資金額將續創新高紀錄，產業成長有望從原先以GPU擴張為主，轉為包含AI server、液冷散熱、先進封裝、高速互聯、電源和記憶體等基礎設施全面升級的態勢。

九大CSP總資本支出規模將擴大至1.3兆美元左右，年增率雖然收斂至近50%，但值得注意的是，非中資的CSP加大在ASIC端的投資和採購，受惠台灣半導體廠，包括晶圓代工的台積電，以及設計服務業者世芯-KY、創意、智原、聯發科，還有後段的日月光、矽品、京元電(2449)、欣銓(3264)、力成(6239)等，以及載板廠的欣興(3037)、景碩(3189)與南電(8046)。

值得注意的是，CSP業者正加大在ASIC的投資與採購，讓ASIC設計服務業者包括博通、創意、世芯-KY、智原與聯發科受益，但受限於先進製程與先進封裝產能供應不足，因此今年ASIC晶片整體產出的成長動能有壓，不過進入2027年後，半導體先進製程與先進封裝產能會進一步增量，上述五大晶片設計業者將明顯大受益。