興櫃：景美(7899)獲利指標優化，上半年獲利倍增，後續會更好

受惠於AI浪潮，台灣半導體測試全球第一，測試介面廠滿手大單，且營運不斷創新高，而其結構件廠也雨露均霑，明顯受益，景美科技(7899)今年上半年成績亮眼，獲利較去年同期倍增，且後續還會更好。

景美2026年上半年營收逐季墊高，且獲利成長幅度大於營收。公司上半年營收3.9億元，年增78.71%，營業利益8110.3萬元，年增97.48%、稅後淨利5857萬元，年增163%，上半年每股淨利2.56元，去年同期1.05元，高過2025年全年的1.53元與2024年全年的1.80元，六個月即改寫公司歷年全年最佳獲利紀錄。

以季度觀察，2026年第一季合併營收1.79億元、第二季2.11億元，季增 17.49%、年增85.57%，逐季墊高的結構性成長。此外，7月營收7176.6萬元，年增112.16%，為單月營收次高。累計今年前7月營收4.62億元，年增83.20%，連續第七個月改寫歷年同期單月營收最高紀錄。

景美總經理羅麗文表示，探針卡結構件屬高度客製化產品，單月出貨節奏受客戶專案排程與交期安排影響，月度之間出現波動屬正常現象，採季度趨勢觀察營運體質更為客觀；就累計數字而言，全年成長動能未見改變。成長動能主要反映AI、高效能運算（HPC）與先進製程測試需求持續放大，帶動探針卡關鍵結構件、細微鑽孔件與測試機框（Stiffener）出貨同步成長。

該公司上半年產品組合中，探針卡結構組件占48%、探針卡細微鑽孔占26%、探針卡機框（ATE Stiffener）占11%，三大探針卡相關產品線合計占營收85%。其中探針卡結構組件仍為公司最大宗產品線；探針卡機框比重較2025年的9%明顯提升，主要係公司於2025年第四季順利通過晶圓代工廠驗證、正式切入日系測試機框供應，並自2026年第一季起穩定出貨所致。

景美發言人鄭雅文表示，今年成長並非依賴單一產品線拉抬。隨AI與HPC晶片訊號接點密度提高、單卡針數與孔位密度同步上升，導板細微鑽孔、精密結構件加工與整合組裝三大能力均出現需求成長；由於細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應加工價值亦隨之提高，形成具延續性的結構性成長動能。在AI、先進封裝與高階測試需求長期成長趨勢明確下，景美朝向全球先進製程測試介面關鍵結構件供應商目標穩健邁進。