興櫃：高明鐵訂單能見度到明年Q2，光通訊占比直逼8成，下半年營收獲利季季增

高明鐵(4573)2025年每股虧損2.96元，今年上半年每股盈餘2.9元，不僅一舉轉盈並幾乎打平去年全年虧損，主要是光通訊需求大增；董事長陳志鑫指出，2025年推出CPO耦合系統設備，光通訊營收占比來到79%，預期第三季會比第二季好，第四季比第三季好，訂單能見度延伸至2027年第二季，預期明年首季出貨明顯放量，第二季時產能將較現有增加一倍。

高明鐵成立於1995年，陳志鑫指出，2007年切入半導體耗材，跨入自動化零組件市場，2010年朝Apple手機零組件發展打進供應鏈，2023年開始轉型，在原來架構、原來技術上找到對產業並快速且積極佈局，全面啟動矽光子技術。

陳志鑫進一步指出，高明鐵2025年加入台灣矽光子產業聯盟，推出CPO耦合系統設備，2026年全力發展矽光子業務，將原有精密傳動技術轉化為矽晶圓光學量測與耦合設備。

陳志鑫說，高明鐵光通訊營收占比已由2024年21%拉升至去年28%，受惠成功打入全球高階AI資料中心與下一代光模組供應鏈2026年上半年佔比更進一步來到79%，是推升業績大幅成長的動能，高明鐵可說是從沖壓模具轉型到矽光子核心鏈，預期未來毛利率將呈現每月、每季往上提升，營收及獲利也會逐季成長，今年第三季會比第二季好，第四季又會優於第三季，整體下半年比上半年更好。

基本面來看，高明鐵累計上半年營收7.03億元，年增145%，毛利率為39%，較去年同期22.6%大幅提升，稅後淨利1.21億元，每股盈餘2.9元，較去年同期每股虧損2.34元轉盈，超越歷年全年獲利；自結2026年7月營收2億元，首度突破2億元，年增近300%，累計前7月營收9.03億元，年增168%。

高明鐵上半年營收比重來看，光通訊佔比79%，半導體9%，3c電子6%，光學4%，醫療及其他各為1%。

高明鐵已通過全球前十大光通訊品牌廠認證，並取得800G及1.6T光模組耦光對位模組訂單，切入CPO封裝測試設備與FAU+MLA精密組裝，目前美國客戶佔比約40%、大陸50%、台灣10%，未來會傾向美系客戶為主。

有鑒於目前產能不足，高明鐵將擴充產能，陳志鑫指出，預計投資逾2億元資金擴產，明年第二季產能將較現有增加一倍。

陳志鑫表示，未來將檢測設備商品化，晶圓及光柵檢驗設備WG-AIS商品化，預計今年底前完成開發。