產業：記憶體狂漲，TrendForce估2027年將佔CSP業者資本支出近七成

記憶體售價的持續狂漲，不單嚴重影響消費性電子產品的售價、壓抑終端消費採購力道，根據市調單位TrendForce最新的記憶體產業研究顯示，DRAM、NAND Flash合計在CSP資本支出的占比，將從2026年的47%，進一步擴張至2027年的68%。

TrendForce最新研究指出，AI基礎建設需求持續擴張，加上DRAM、NAND Flash等記憶體合約價格自2025年下半年起大幅上揚，全球主要雲端服務供應商（CSP）資本支出快速攀升。預估全球九大CSP資本支出將由2024年的272億美元，大幅增加至2025年的466億美元，年增71%；2026年進一步跳升至922億美元，年增98%，2027年則上看1,383億美元，仍將年增50%，三年間資本支出規模擴大逾4倍。

值得注意的是，記憶體價格上漲已成為CSP資本支出快速增加的重要推手，TrendForce預估，記憶體占CSP資本支出的比重將由2026年的47%，進一步攀升至2027年的68%，顯示隨AI伺服器大量部署，記憶體不僅用量增加，價格上漲也明顯墊高資料中心建置成本。

TrendForce表示，由於2025下半年起記憶體合約價格顯著成長，促使記憶體於CSP資本支出比重大幅提升。以CSP重點採購的server DRAM為例，2025下半年合約價累計上漲約64%，且預計於2026年將再上漲約270%。NAND Flash合約價亦有相似走勢，enterprise SSD價格2025下半年累計漲幅約35%，預期2026年累計漲幅將達235%。

儘管自2026年第二季起簽訂的部分長約(LTA)規範價格天花板、壓抑成長空間，但考量2027年HBM合約價尚可能上漲70-140%，預期2027年記憶體合約價格將大致維持在高檔，持續作為推升記憶體於CSP資本支出占比的重要因素。

在價格之外，CSP的記憶體位元需求亦大幅成長，促使原廠將有限的供給集中投入Server相關應用。TrendForce預估，2026年HBM、RDIMM合計將占據51%的DRAM供給位元。2027年在製程轉進，以及2027下半年部分新廠放量帶動下，Server DRAM與HBM供給位元的成長率將達27%。

TrendForce指出，記憶體合約價走高、HBM漲幅顯著，加上位元供給提升，帶動記憶體於CSP資本支出比重於2027年提高至68%，將對AI產業生態系帶來兩大主要影響。首先，高昂的記憶體成本為NVIDIA等Server、AI晶片商提供了調漲產品價格的合理動機，而CSP客戶端為滿足AI晶片採購數量，後續可能進一步調升資本支出。亦或是CSP將更積極調整AI系統記憶體架構，針對搭載容量下調，應對DRAM與NAND Flash的高成本或供貨配額不足，以達成AI晶片或Server的出貨目標。

上述調整記憶體架構的方案，包括但不限於調整RDIMM規格、調整未來AI晶片的HBM搭載規格，以及嘗試將模型架構固化於晶片的AI ASIC等。

從價格走勢來看，2026年DRAM漲勢尤其強勁。TrendForce預估，Server DDR5合約價在2026年第一季季增93%至98%，第二季續漲53%至58%；雖然下半年漲幅逐步收斂，第三季仍估季增13%至18%，第四季再漲3%至8%。

LPDDR5X漲勢同樣凌厲，第一季合約價季增58%至63%，第二季更擴大至80%至85%，第三季預估仍將上漲8%至13%，第四季則為持平至上漲5%。至於HBM4，由於採一年議價一次模式，2026年第二至第四季價格預估維持不變。

TrendForce指出，自2025年下半年起記憶體合約價格已出現顯著成長，其中DRAM合約價2025年下半年累計上漲約64%，預計2026年全年累計漲幅更可能達約270%；NAND Flash合約價同樣維持上行趨勢，2026年累計漲幅預估達235%。

整體而言，AI伺服器建置潮正讓CSP資本支出結構出現明顯變化。過去市場焦點主要集中在GPU、ASIC及網路設備等AI運算硬體，但隨記憶體供需轉趨吃緊及價格大幅上揚，DRAM、NAND Flash與HBM的重要性快速提升。尤其2027年記憶體支出占主要CSP資本支出的比重預估升至近七成，讓記憶體將成為AI資料中心投資中愈來愈關鍵的成本項目。