產業：日月光投入CPO研發15年，副總洪志斌盼未來幾年落實構想
財訊快報／記者李純君報導
日月光副總經理洪志斌今日出席SEMI舉辦的矽光子國際論壇提到，今日的挑戰是邁向新一代的AI橫向擴展（scale-out）新系統，以前是可插拔（pluggable）式，現在是透過先進封裝的光電互連之CPO（共封裝光學），日月光已經投入15年了，在未來幾年裡，日月光希望實現這些構想。
他表示，這題目實際上是在挑戰自己，邁向新一代的AI橫向擴展（scale-out）新系統，除了掌握了先進封裝技術，也是第一次要光電互連。過去是將晶片、封裝與系統分開來做，例如光學部分，是在電路板邊緣以可插拔（pluggable）的方式來做。
而進入CPO世代，洪志斌表示，有機會以先進封裝將光電互連放在最上面，但這是一個全新的挑戰，討論了5年多，日月光也投入矽光研究15年了，光學引擎的目標是需要擴展頻寬與速度，例如達到16倍到32倍，可以省下6倍的能源，換言之功耗能比可插拔方案低6倍。
洪志斌透露，正在研究許多不同的技術，但有賴於整個供應鏈，包括晶片設計、PIC（光學積體電路）、EIC（電子積體電路）、製造、模組，以及包含光纖在內的新系統架構。
但他也直言，這並不輕鬆，也有很多新想法出現，希望在未來幾年裡，能夠實現這些構想，可以在橫向擴展（scale-out）上迎來新的增長，而且最重要的是，同時在縱向擴展（scale-up）上也實現成長。
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