產業：金立爆董座財務危機，估對台半導體與PCB供應鏈衝擊不大
2018/01/17 09:05 財訊快報／李純君報導
中國大陸前五大手機品牌廠金立，驚爆董事長劉立榮因財務危機，遭法院凍結41.4%股權，並有拖欠員工薪資情況發生，業界擔心「樂視事件」重演，積欠供應鏈貨款，引爆呆帳危機；惟目前遭到點名的金立半導體與PCB供應商均預期，已有警覺，衝擊不大。
金立的台灣半導體供應商，主要包括手機晶片的聯發科(2454)、驅動晶片的敦泰(3545)和聯詠(3034)，IC通路商的大聯大(3702)和文曄(3036)等，在印刷電路板部分，則主要有手機板供應商的柏承(6141)等，但目前多數業者均表示，已經有警覺，預期衝擊應該不大，營運不受影響。
包括聯發科和敦泰等設計業者都表示，是透過代理商或是通路商交貨給金立，為此，營運不受影響。至於IC通路商則透露，其實一來去年大陸手機品牌廠的銷售情況不理想，因此出貨量本來就持續減少，二者，約在六個月之前就發現金立庫存與下單有異，便開始逐漸降低業務往來，目前幾乎已經沒有出貨，第三，因為樂視事件，台灣IC通路商重創，為此，早就對這類事件十分小心，避免再度發生嚴重的呆帳問題。
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