收購也罷：博通、高通漸漸損失蘋果手機零件佔比
2018/02/06 12:44 鉅亨網編譯林懇
近期凱基 KGI 分析師郭明錤表示，英特爾 Intel (INTC-US) 有望成為 2018 年所有 iPhone 款式的獨家 LTE modem 數據機基頻晶片供應商，而競爭對手高通 Qualcomm (QCOM-US) 也因與蘋果 (AAPL-US) 官司纏身，無法取得這筆訂單；野村近日也證實了此事。
野村也認為蘋果將把至少一款手機內的中高頻雙向功率放大器雙 (power amplifier duplexer)，從現有供應商博通 Broadcom (AVGO-US) 更換至 Qorvo (QRVO-US)。同時，也把無線充電零件從博通更換至 ST Microelectronics (STM-US)。
野村分析師 Romit Shah 在報告中提道，「更換重要性不大，為降低 BOM 表 (物料清單) 的一個措施」。據了解，消費者對於蘋果手機如 iPhoneX 的昂貴 1000 美元價格有所反感，而 Shah 認為蘋果希望從零件做節降，好調整下一款手機售價。
Shah 說，選擇 Qorvo 的高頻過濾器顯示了 iPhone 功能標準從「業績最好」的零件降至「夠好」。對於英特爾的數據機，Shah 也保持同樣的看法。
博通也提高了高通的收購價至 1210 億美元，博通股價週一 (5 日) 收盤下跌 3.13% 來到每股 228.10 美元。
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