準上市：昇陽半(8028)20日起競拍，底價為每股20.5元，7月10日掛牌上市
2018/06/19 11:05 財訊快報／李純君報導
昇陽國際半導體(8028)為配合初次上市前辦理現金增資發行新股，其中10,595張採競價拍賣。競價拍賣從6月20日起至22日止，競拍底價為20.5元，每標單最低為2張，最高1,324張，並於6月26日上午10點開標；該公司預計7月10日正式掛牌上市。
昇陽半主要業務為晶圓再生、晶圓薄化以及微機電(MEMS)中段製程之代工服務，終端產品主要應用於半導體晶圓代工廠、消費型電子產品以及汽車電子元件。該公司擁有薄化清洗製程專利，薄化代工產能更是全球第一，產能持續增加。此外，50μm超薄化晶圓技術、自動化的微機電中段製程產線等多樣產品亦皆已陸續進入量產階段，許多半導體晶圓廠及IDM Tier-1大廠皆為昇陽半主要客戶，公司未來成長可期。
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