EV前景火熱 東芝三菱富士均砸重金擴廠增產電源控制晶片

《日經新聞》1 日報導，因電動車 (EV) 市場擴大，吸引東芝 (Toshiba)(6502-JP) 等日本電機大廠紛紛投資擴增 EV 用的半導體產量，東芝計畫未來 3 年投資 300 億日圓，將 EV 節能控制功率的半導體產能擴大 50%。三菱電機和富士電機也強化生產設備，由於生產控制功率的半導體需要具備一定的 Kow-How，日廠一直具有優勢，此時再積極投資，可望追趕外國兩大巨頭：德國英飛凌 (Infineon Technologies) 和美國安森美半導體 (ON Semiconductor)。

據國際能源署 (IEA) 預估，2030 年全球 EV 銷售量將擴大至 2150 萬台，將達 2017 年的 15 倍。

日本市調機構富士經濟 (Fuji Keizai) 報告指出，民生機器、汽車／電子設備、產業領域將成為提振電源控制晶片需求的主要動力，其中在汽車／電子設備領域，隨著自動駕駛技術進化，需求可望增加，預估 2030 年全球電源控制晶片市場規模將擴增至 4 兆 6798 億日圓，將較 2017 年大增 72.1%。

英飛凌、安森美為 EV 使用的「電源控制晶片」全球前 2 大廠，日本三菱電機、東芝為第 3、4 大廠。

三菱電機 (Mitsubishi Electric)(6503-JP) 計畫在 2018 年度內投資 100 億日圓，目標在 2020 年底前將以電源控制晶片為中心的「動力元件事業」營收擴增至 2000 億日圓。

富士電機 (Fuji Electric)(6504-JP) 計畫在 2018 年度投資 200 億日圓擴增國內工廠產能，且將在 2020 年度以後追加投資 300 億日圓，目標在 2023 年度將電源控制晶片事業營收提高至 1500 億日圓、將達現行的 1.5 倍。

羅姆半導體 (Rohm)(6963-JP) 計畫在 2024 年度結束前合計投資 600 億日圓，將使用碳化矽 (SiC) 的電源控制晶片產能擴增至 16 倍。