產業：蘋果與高通專利授權和解，台灣半導體供應鏈好樂，後續大單到手無虞
2019/04/18 09:04 財訊快報／記者李純君報導
蘋果與高通間的專利授權官司，終於落幕，此舉對台系半導體供應鏈來說將是一大利多，因為後續蘋果多款手機、平板等行動方案，將可望重新大舉採用高通方案，這會讓台積電、日月光投控、京元電、力旺、M31，以及本土載板廠等大受益。
蘋果及高通的專利授權官司和解，雙方的和解協議，主要是蘋果向高通支付款項，並達成為期6年的授權協議，其中包含2年的延期選擇和多年的晶片供應，並自今年4月1日起生效。
業界分析，上述兩大廠間原先吵得不開交的專利授權案，會如此落幕，可能與英特爾將退出智慧型手機5G數據機晶片市場，蘋果擔心後續晶片來源有關，因此蘋果轉向與高通和解，讓後續的數據機晶片技術取得無虞有關。
而蘋果與高通的和解對台灣的半導體供應鏈來說，是一大佳音，因為高通本身屬於Fabless，其主要晶圓製造均在台灣，尤其在代工端以台積電為主、後段封測與Sip組裝由日月光投控負責、前端晶圓偵測與終端檢測有京元電，矽智財以力旺供應為主，M31屬先前也打入高通供應鏈，載板端則有景碩與欣興等。
至於高通也已經揭露自家的5G生態系統，在Sub-6Ghz及mmWave(毫米波)數據機晶片及射頻元件等封裝端有日月光投控，測試由京元電負責，而電源管理晶片採力旺的IP等，此生態系統在5G手機領域可望開始大大獲得手機廠採用。
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