摩爾定律未死！台積電：還有很多方法可以提高電晶體密度

有別於近年不少人的主張，蘋果 A 系列晶片代工廠台積電 (2330-TW) 全球市場部主管 Godfrey Cheng 於 8 月 14 日在台積電網站刊出一篇名為「摩爾定律沒有死」的文章。

英特爾 (INTC-US) 創始人 Gordon Moore 於 1965 年提出，積體電路上可容納的電晶體數目，約每年會增加一倍的說法，到 1975 年時修正為隔兩年增加一倍，被稱為「摩爾定律」，但近年因生產困難，已不少人表示摩爾定律無法再持續，例如 Nvidia (NVDA-US) 執行長黃仁勛就認為摩爾定律已死。

Cheng 文章內容提到， 自 2000 年開始，電腦的處理效能已不再透過提升時脈方式加快速度，而是透過架構創新及多線程平衡處理方式來提升效能。提升速度不再是以推升時脈進行，而是加更多的電晶體進行運算，而摩爾定律即有關電晶體的密度，Cheng 認為有很多方法可以提高密度，例如透過多層堆疊和先進封裝技術。

除了通過先進封裝實現的系統級密度之外，台積電還能在晶體級別上增加密度，台積電有很多途徑可以達到這點，包括使用「2D 材料取代矽晶作為通道」製成的晶體。堆疊多層晶體管在「單一 3D 集成電路」上，讓擁有記憶夾層的 GPU 取代 CPU。

他提到，現時蘋果 (AAPL-US)  A 系處理器使用 7 奈米制程，但相信蘋果 2020 年的 A14 處理器會考慮使用 5 奈米制程，而台積電計畫 2021 年試產的 5 奈米 N5 製程技術 (N5P) ，其電晶體密度、功耗、性能顯著提升，又比現行的 N5 相比性能提高 7％。

 Cheng 重申，「摩爾定律沒有死，還有很多方法可以提高密度。」