高通推出新型支援Wi-Fi晶片 期望與5G業務整合提升業績
2019/08/28 09:33 鉅亨網編譯陳佾煒
高通 (QCOM-US) 週二 (27 日) 宣布將推出支援 Wi-Fi 晶片，這些晶片旨在與 Wi-Fi 技術的最新版本 Wi-Fi 6 配合使用，並期望此晶片有助於提高其獨立 5G 晶片的銷量。
高通是最大的手機晶片供應商，但由於近年來全球手機市場停滯不前，因此一直在尋求擴展與突破。
高通一直致力於汽車、耳機、筆記型電腦和其他設備的晶片。它的 Wi-Fi 晶片目前搭載於諸如 Alphabet(GOOGL-US) 的 Wi-Fi 路由器等設備中。此外，高通還與三星等手機製造商合作，協助製造手機的 5G 晶片。
隨著新系列 Wi-Fi 晶片的推出，高通希望有一天能夠將兩條業務線整合在一起。預計在 Wi-Fi 於 2022 年全面推出新的標準後，將兩者整合，如 Wi-Fi 路由器能夠更加無縫地切換並與手機的 5G 網路連接。
與先前網絡主要由電信公司所有的 4G 技術不同， 5G 技術將允許企業建立自己的私有 5G 網絡，以連接大型校園，工廠和其他難以透過 Wi-Fi 覆蓋的地點。
高通總裁兼晶片部門負責人 Cristiano Amon 表示，該公司希望有朝一日能夠將這兩種技術的晶片銷售給商業網絡設備製造商。
「你可以期待在未來會看到我們談論同時擁有 5G 毫米波和 Wi-Fi 6 的集合平台」Amon 在採訪中告訴路透社。
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