再蓋5座半導體廠？ 劉佩真：台積電將轉為「雙核心架構」

紐約時報報導，台積電可能增加對美投資，至少再建5座半導體廠。半導體產業專家表示，台積電可能擴增晶圓廠或是先進封裝廠，若增建的是晶圓廠，台積電將逐步轉變成台美雙核心的運作架構，勢必將考驗台積電財務獲利能力，也會牽動全球半導體版圖變化。

紐約時報引述知情人士說法，台美雙方接近達成貿易協議，美國對台進口關稅將由20%降至15%，台積電會增加美國投資設廠。雖然台積電目前沒有評論擴大美國投資的消息，但15日即將舉行的法說會，這項議題勢必成為投資人關注焦點。

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台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真說，台積電在亞利桑那州擴大投資可能是晶圓廠或先進封裝廠，也可能是涵蓋和新產能及支援設施的複合半導體體系。

劉佩真表示，台積電採取產能擴充及垂直整合並行的方式機率較大，除了2奈米或更先進製程的晶圓廠外，可能包含CoWoS、SoIC等先進封裝產線，以因應輝達（NVIDIA）和超微（AMD）等美系客戶在地生產、在地封裝的需求，降低供應鏈風險。

此外，台積電擴大美國投資還可能包含研發中心的分支，或是化學品倉儲管理中心以及設備機台維修。

劉佩真說，若台積電擴大投資是以晶圓廠為主，估計台積電在亞利桑那州未來可能增加至6到8座晶圓廠，海外先進製程月產能將達15萬片以上規模，應足以支應美國絕大多數AI高效能運算的需求。

劉佩真表示，台積電則將從過去以台灣為核心，逐步轉變為台美雙核心的運作架構，雖然可以極大化滿足地緣政治安全性需求，但隨之而來的龐大折舊費用，以及台灣廠產能利用率的調度，將考驗台積電財務獲利能力。

至於電力供應、水資源回收系統，以及工程師人才的招募，也都是台積電未來挑戰。隨著台積電大規模先進製程產能往美國移動，劉佩真認為，全球半導體版圖將出現變化。

（封面圖／東森新聞）