力成董座喊話：記憶體續缺、AI不會泡沫

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭2日表示，記憶體會持續缺貨，人工智慧（AI）應用不會泡沫；AI未來成長可期，力成積極布局FOPLP先進封裝，目標到2028年年中FOPLP產能滿載，因應晶片和矽光子（CPO）光學引擎等先進封裝需求。

力成執行長謝永達預期，今年力成集團整體業績可達到新台幣800億元，預期先進封裝產能逐步開出後，力成集團整體業績目標要超過1000億元。

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力成2日晚間在新竹縣體育館舉行年終晚會，會前蔡篤恭接受媒體採訪指出，今年力成集團營運不錯，其中記憶體持續缺貨，有助記憶體封測成長，此外先進封裝需求會持續放大。

蔡篤恭表示，由於先進封裝目前台積電布局CoWoS-L和CoWoS-R，而力成耕耘的扇出型面板封裝（FOPLP），與台積電目前布局的CoWoS-L和CoWoS-R類似，且尺寸較大，對於力成來說是很好的機會。

在先進封裝客戶布局，蔡篤恭指出，力成先鎖定人工智慧（AI）應用特殊應用晶片（ASIC）、AI應用中央處理器（CPU）等客戶需求，此外，力成也布局光學引擎（Optical Engine）製造、以及AI晶片整合矽光子（CPO）等先進封裝。

展望今年資本支出，蔡篤恭預期，規模約新台幣400億元，主要擴充FOPLP產能，力成先把原先的高頻寬記憶體（HBM）產能轉為擴充FOPLP產能，目標到2028年年中FOPLP產能滿載。

蔡篤恭表示，今年力成營運持續看佳，預估2027年至2028年可明顯成長。

展望AI應用，蔡篤恭指出，AI應用不會泡沫，現在才剛開始。他形容，現在AI在各領域應用包括機器人在內的肢體動作仍是「慢動作」、反應速度還不夠快，因為處理器功能還不夠強、運算速度還不夠快，記憶體容量還不夠大，若AI晶片整合記憶體更強，未來AI應用進步空間還很大。

他表示，力成積極布局邏輯晶片整合高階記憶體的先進封裝，就是未來在AI時代的競爭優勢。

蔡篤恭在晚會中致詞表示，現有產能低於客戶需求，力成集團今年積極擴大資本支出，全力投入先進製程技術開發製造，預計年底前完成擴廠計畫。

在力成年終晚會中，博通（Broadcom）代表上台致詞，據了解，包括美光（Micron）、鎧俠（Kioxia）、聯發科、華邦電、超微（AMD）等廠商代表也現身參與。

（封面圖／中央社）