快訊！台塑16：00召開重訊記者會 說明重大決議
台塑加碼半導體布局！ 砸5億擴建電子級IPA產能
中央社
台塑今天下午召開重大訊息記者會，宣布審計委員會通過，按比例增資轉投資公司台塑德山新台幣5億元，擴建林園廠二期，提升電子級異丙醇（IPA）產能。台塑董事長郭文筆表示，台塑將加速推進半導體化學品等趨勢領域布局。
台塑資深經理簡嘉宏表示，台塑德山主要生產電子級異丙醇，現有林園廠一期年產能3萬噸。因應半導體客戶需求增加，擬在林園廠擴建年產能3萬噸的二期工廠，為支應擴建資金所需，規劃辦理現金增資10億元。
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台塑將依原持股比例50%，認購現金增資股份，增加投資台塑德山5億元，增資後累計投資總額約15.7億元。
台塑與日本德山株式會社（Tokuyama）於2020年宣布成立合資公司「台塑德山精密化學」，雙方各持股5成，共同在高雄林園興建年產能3萬噸的電子級IPA廠，搶攻半導體先進製程商機。
異丙醇主要應用在半導體製程的清洗，隨這幾年半導體產業快速成長，為因應需求增加，台塑德山擬在台灣興建第2座電子級IPA廠房，預計投資額10億元，規模年產3萬噸，預定2028年9月開始營運，屆時台塑德山的電子級IPA產能將倍增。
郭文筆在今天上午舉行的股東會中表示，面對石化產能過剩，台塑力拚高值化，布局重點鎖定半導體化學品、關鍵材料及新材料領域等，其中包含電子級氫氣、氨水、鹽酸及硫酸等半導體化學品，開發原子層沉積釕金屬前驅物及光阻稀釋劑等關鍵材料，以及1-己烯、聚烯烴彈性體與聚芳醚酮等材料。
（封面圖／中央社）
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