黃仁勳GTC背板股！ 台股、台積雙創高 5家台味小吃超吸睛
這裡是一切的起點！ 黃仁勳揭全新「超級電腦」：謝謝台灣
東森財經新聞
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（1）日於年度科技發表會中，正式揭曉七款全新晶片，黃仁勳表示，此次發表的AI超級電腦「Vera Rubin」由7款全新晶片集結最新技術，AI代理運算將邁入新紀元。黃仁勳也特別感謝台灣150家夥伴及數百個廠址，「一切的起點與終點，都在台灣。」
回顧輝達的AI旅程，黃仁勳說，從首台人工智慧超級電腦DGX-1，到Pascal、NVLink，再到Grace Blackwell機架式AI超級電腦，每一次突破都仰賴台灣精湛的晶片製造與工藝。最新登場的「Vera Rubin」超級電腦，是首款專為AI代理時代而設計的pod式系統，由七款全新晶片組成，採用台積電領先的3奈米製程，整合CoWoS-R、CoWoS-L封裝技術，以及美光、海力士、三星的HBM4記憶體，以及鴻海、廣達的組裝，展現業界先進技術結晶。
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黃仁勳說，「Vera Rubin」計算版電路板整合6兆個電晶體，超過1萬8,000個元件，NVL 72負責前端提示詞與上下文理解、推理及規劃，PCB終版設計更精簡結構，大幅強化系統韌性，支援無電纜直連。獨創的MGX機架設計，由130萬個組件構成，液冷母線可承載超過5,000安培電流，規模遠超傳統資料中心。
在台灣製造與封裝技術協力下，本次亮相的「Vera Rubin」工程機架已由微軟、戴爾、CoreWeave等巨擘採用。黃仁勳指出，256顆Vera CPU協調整個機架運算，Groq 3 LPX模組每秒達40PB SRAM頻寬，實現極低延遲，BlueField-4 STX加速存儲與安全機制。NVIDIA Spectrum-X乙太網路交換器，採用全球首款200Gbps共封裝光學元件及台積電COUPE晶片封裝技術，磷化銦雷射裸晶更是突破性創新。
黃仁勳提到，「Vera Rubin」結合五個互聯機架級系統，專為AI代理程式打造，象徵新一代運算核心。「這一切始於台積電、以及台灣150家供應鏈夥伴，數百萬平方英尺的廠房面積、數百個廠址，台灣從起點到終點，與我們並肩實現AI運算的未來。今天我們共同向世界介紹Vera Rubin，謝謝台灣。」
（封面圖／輝達提供）
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