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台積電要小心了? IBM秀0.7奈米黑科技 估5年可量產
中央社
IBM25日發表能夠生產小於1奈米晶片的技術,並表示是全球首創,且可在5年內投入生產。隨著人工智慧(AI)工作負荷越來越重,科技企業正爭相打造可應付這類需求的半導體。
路透社報導,IBM(國際商業機器公司)這項新晶片製造技術採用0.7奈米電晶體架構,可望強化其與晶圓代工大廠台積電及英特爾(Intel)的競爭地位。
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IBM表示,這種0.7奈米晶片能在1個指甲大小的表面上容納近1000億個電晶體,密度是其2021年發表的2奈米晶片的2倍左右,且效能提升最高50%,能源效率提高最多70%。
IBM為實現這項技術,開發出新的電晶體設計,稱為「奈米堆疊」(nanostack),不再將電晶體平鋪排列,而是採3D立體方式堆疊,在相同體積內容納更多電晶體。
英特爾上週才宣布,其1.8奈米晶片製程18A的新一代技術已進入試產,也就是商業化生產前的測試階段。
(封面圖/翻攝《IBM》的IG)
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