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台積電要小心了？ IBM秀0.7奈米黑科技 估5年可量產
中央社
IBM25日發表能夠生產小於1奈米晶片的技術，並表示是全球首創，且可在5年內投入生產。隨著人工智慧（AI）工作負荷越來越重，科技企業正爭相打造可應付這類需求的半導體。
路透社報導，IBM（國際商業機器公司）這項新晶片製造技術採用0.7奈米電晶體架構，可望強化其與晶圓代工大廠台積電及英特爾（Intel）的競爭地位。
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IBM表示，這種0.7奈米晶片能在1個指甲大小的表面上容納近1000億個電晶體，密度是其2021年發表的2奈米晶片的2倍左右，且效能提升最高50%，能源效率提高最多70%。
IBM為實現這項技術，開發出新的電晶體設計，稱為「奈米堆疊」（nanostack），不再將電晶體平鋪排列，而是採3D立體方式堆疊，在相同體積內容納更多電晶體。
英特爾上週才宣布，其1.8奈米晶片製程18A的新一代技術已進入試產，也就是商業化生產前的測試階段。
（封面圖／翻攝《IBM》的IG）
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