台積電突破埃米級極限！ A16黑科技超車英特爾

台積電（2330）先進製程再傳重大突破！根據《電子時報》（Electronic Times）報導，台積電已成功開發並驗證A16製程，導入「超級供電軌」（Super Power Rail，SPR）晶背供電架構，成為業界首個採用此技術的埃米級CMOS平台，在先進製程競賽中取得領先，甚至超越率先推出晶背供電技術的英特爾。

A16的核心突破，在於台積電將供電網路完全移至晶片背面，並透過專用垂直背面接點，將電力直接輸送至電晶體的源極與汲極。傳統晶片的電源與訊號線路都集中在正面，隨著製程持續微縮，有限的布線空間容易造成線路擁擠與電阻增加，進而產生電壓降等問題。晶背供電則可將電源與訊號路徑分離，紓解先進製程的布線瓶頸。

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更關鍵的是，台積電A16在導入晶背供電的同時，仍保留N2P製程的閘極密度與NanoFlex設計彈性，並盡量維持既有前端閘極結構、標準單元尺寸及布局，因此不需要大幅修改既有設計架構。相較N2P，A16在相同功耗下可提升8%至10%運算速度；若維持相同運算速度，功耗則可降低15%至20%，晶片密度也可提升8%至10%，特別適合對效能與能源效率要求極高的AI及高效能運算（HPC）晶片。

英特爾雖然較早推出PowerVia晶背供電技術，並率先推向商業化，但在測試過程中仍需調整既有單元架構，包括修改接腳數量及放寬金屬間距。相較之下，台積電A16在前端設計上的修改幅度較小，被認為因此在埃米級製程競爭中取得優勢。三星電子目前也正投入SF2晶背供電技術研發，先進製程競爭持續升溫。

市場同時關注台積電先進製程的外部訂單動向，近期傳出英特爾下一代處理器可能尋求台積電2奈米製程代工，若後續順利量產，雙方合作有望進一步延伸至2奈米家族。消息也激勵台積電股價走強，20日收盤大漲25元、觸及2375元，重新站回季線。台積電A16預計今年第四季進入量產，隨著AI晶片需求持續攀升，這項晶背供電技術能否成為下一世代高效能晶片的重要競爭優勢，備受市場矚目。

（封面圖／台積電提供）