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黃仁勳砸千億! 認購聯發科ECB 攜手搶攻三大領域

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黃仁勳砸千億! 認購聯發科ECB 攜手搶攻三大領域

NVIDIA與聯發科技今日共同宣布深化長期合作夥伴關係,NVIDIA更重磅投資35億美元(約新台幣1,120億元)認購聯發科海外可轉換公司債(ECB)。雙方將結合NVIDIA的加速運算與聯發科的高效能單晶片設計,強強聯手跨足AI基礎建設、邊緣運算與車用晶片三大領域,為跨世代AI生態系注入強勁動能。

三大核心領域深度布局

根據兩家公司發布的聯合聲明,本次深度合作將鎖定三大關鍵市場,推動最新技術落地的應用:

  • AI基礎建設:聯發科技將基於NVIDIA NVLink Fusion生態系,協助超大規模雲端服務商、雲端服務供應商及前沿模型開發商開發客製化XPU,並整合至NVIDIA機櫃級系統與AI工廠。
  • 邊緣AI運算:雙方將持續合作開發未來數代RTX Spark™與DGX Spark™電腦晶片,將整合NVIDIA GPU的聯發科系統單晶片帶入消費型電腦、AI開發者超級電腦及企業級工作站。
  • 車用領域:在實體AI世代下,兩家業者將攜手持續開發具備AI功能的軟體定義汽車平台。

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雙強執行長發聲力挺

針對本次擴大合作,NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示:「AI正在重新定義所有運算平台,涵蓋從全球大型AI工廠到個人電腦與汽車等領域。聯發科技是全球領先的半導體公司之一,在系統單晶片設計、連網技術,以及高效能與高能效方面擁有深厚實力。透過更深度的合作,我們正共同打造能將NVIDIA加速運算技術拓展至更多新市場的平台,並讓客戶得以大規模建構具差異化優勢的AI系統。」

聯發科技副董事長暨執行長蔡力行表示:「聯發科技與NVIDIA對於將先進AI運算廣泛應用到各科技產業有著共同的願景。NVIDIA的投資強化我們在雲端AI基礎建設、邊緣AI運算及實體AI世代下的車用平台合作。我們相信結合NVIDIA在加速運算及AI軟體生態系的領先地位,以及聯發科技橫跨邊緣到雲端的多元AI技術布局,與在客製化晶片的領導地位,能為客戶加速實現創新。」

NVLink Fusion賦能客製化XPU

聯發科技將以NVIDIA NVLink Fusion平台為設計基礎,為客戶開發客製化AI加速器。NVLink Fusion提供預先建置、預先認證與系統級預先驗證的多晶粒XPU架構,能顯著降低開發複雜度,加速客戶從晶片、先進封裝到機櫃級系統的開發與部署進程。雙方將提供量產部署所需的NVLink連結、記憶體架構、封裝、製造及機櫃級技術。客戶無需從頭開發與驗證周邊元件,即可將資源集中於打造差異化的運算能力,同時也能透過MGX™機櫃級架構與NVLink Fusion生態系無縫連接至NVIDIA AI基礎設施。

邊緣超級運算與智慧車用拓展

在邊緣AI運算方面,聯發科技與NVIDIA合作開發GB10 Grace Blackwell超級晶片,為NVIDIA DGX Spark提供核心運算能力。該晶片透過NVLink-C2C高速互連技術整合NVIDIA Blackwell GPU與Grace CPU,將強大算力延伸至邊緣系統,並持續推進消費性電腦的晶片合作。

車用布局上,聯發科技Dimensity Auto平台整合NVIDIA技術,為智慧座艙帶來先進AI與NVIDIA RTX™圖形處理能力,並可搭配NVIDIA DRIVE AGX™平台協同運作。雙方合作將延伸至未來多個產品世代,打造可擴展的車用運算架構,加速汽車朝向智慧與自主化發展。

(封面圖/翻攝自NVIDIA官網)

 

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關鍵字: 黃仁勳輝達聯發科可轉債ai
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