台積電大擴產！先進製程月產能 增幅皆超過15%

護國神山台積電持續大擴產！供應鏈傳出台積電首度揭露明年最新2奈米、3奈米擴產目標，到明年中產能增幅都會超過15%，先進封裝跟CPO技術也是多頭並進，讓訂單滿到還要找幫手，不過股民更關注的是神山即將除息，每股配發7元股利，能否再次上演秒填息大秀。

來到台積電，由晶片載板建立起想像中的晶圓城市，不管是產線調控、狀況排除、品質監控，靠全球各地的幫手合力完成，模擬台積電在世界遍地開花，狂擴廠擴產。

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2奈米產能傳增至11萬片

明年擴產目標也曝光，傳出2奈米從今年底的9萬片增加到明年的11萬片，3奈米則是從18萬片，增加到21萬片。智璞趨勢研究所副總林偉智指出，最先進的手機都需要採用2奈米製程，因此擴產相當合理；至於3奈米持續大幅擴產，則反映AI需求供不應求的情況。

CoWoS、CPO同步擴產

供不應求情形也出現在CoWoS封裝，即便過去先進封裝被視為AI晶片的瓶頸，但台積電今明年產能已經翻倍，生意好到做不完，現在委外給其他封測夥伴分擔，包括美國封測廠Amkor、聯電、世界先進等，老對手英特爾都接到外溢訂單，替吃緊的產能新增另一個出口。台積電董事長魏哲家6月4日指出，台積電專注於特殊製程技術，持續建置具備優異良率的產能。

專注特殊製程，台積電布局也延伸到CPO，推出光子引擎平台COUPE，要把光通道的電路數量增加，讓載板上的線路，可以同時承載更高的頻寬，降低功耗、延遲及訊號損耗，如果CPO頻寬維持每兩年倍增，將會形成AI時代的CPO摩爾定律。

智璞趨勢研究所副總林偉智指出，從輝達下一代Vera Rubin、Vera Rubin Ultra，甚至Feynman AI晶片的光引擎（OE）使用量來看，整體使用量翻倍，顯示COUPE需求持續上升，後續發展相當看好。

台積電16日除息

點燃新的成長曲線，台積電即將在16日除息，預計每股配發7元股利，外資法人認為，這次上演秒填息的機會，還是很高。

投資有風險 請小心謹慎

（封面圖／東森新聞）