英特爾EMIB-T殺進來 CoWoS-L遇強敵？ 集邦揭台積電「主流地位」

台積電先進封裝CoWoS-L面臨英特爾（Intel）EMIB-T來勢洶洶的挑戰，市調機構集邦科技表示，台積電CoWoS-L挾技術成熟度與良率優勢，預期至2028年仍將是AI晶片主流封裝。

集邦科技指出，人工智慧（AI）需求強勁，輝達（NVIDIA）積極推動晶片用量高的整合型機櫃方案，預估2026年其高階繪圖處理器（GPU）出貨將年增約30%。超微（AMD）2026年下半年起力推MI400、MI450，將挹注整體出貨量。

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雲端服務供應商（CSP）自研特殊應用晶片（ASIC）部分，集邦科技表示，2026年出貨量與動能將以Google最強，預計其TPU v7為主力產品。AWS同樣積極發展，2026年下半年開始其晶片、AI伺服器系統已逐步往Trainium v3推進。微軟（Microsoft）、Meta仍以GPU伺服器為大宗，ASIC規劃量能較小。

集邦科技指出，過去AI伺服器晶片主要採用台積電CoWoS-S封裝技術，以矽中介層整合高頻寬記憶體（HBM）與運算晶片，實現生成式AI應用所需的算力性能。

隨著晶片面積持續擴張，需要整合更多HBM模組的情況下，集邦科技表示，矽中介層製造面臨物理極限，除改變中介層材質外，也需轉向光罩曝光倍數更大的CoWoS-L解決方案，透過中介層嵌入高速傳輸的矽橋晶片，更彈性解決運算晶片與HBM封裝和傳輸問題。

集邦科技指出，CoWoS-S技術可整合2個系統單晶片（SoC）或小晶片（Chiplet）及8個HBM模組，將持續獲得Microsoft Maia 200等ASIC採用。

集邦科技表示，需要整合更多系統單晶片、小晶片及HBM模組時，就需要使用CoWoS-L方案。目前，輝達及超微AI加速器已採用CoWoS-L；AI ASIC除Meta 2026年量產的MTIA 400外，預估2027年AWS、微軟也將導入CoWoS-L技術。

集邦科技指出，CoWoS-L提升單晶片更大的中介層尺寸墊高晶片封裝成本，加上台積電產能供不應求，促使英特爾EMIB技術成為備選。

集邦科技表示，EMIB方案減少昂貴的中介層，整體成本有望降低，但封裝模組效能受限於載板布線密度；英特爾除強化微凸塊（microbump）等規格外，也開發EMIB-T等進階方案，透過導入矽穿孔（TSV）縮短訊號路徑，強化EMIB模組性能。

集邦科技觀察，除了Google可望於2027年導入EMIB-T封裝，AWS也正測試EMIB技術。雖然EMIB-T和CoWoS-L為競爭方案，不過考量技術成熟度、良率，CoWoS-L至2028年仍是AI晶片採用的主流封裝技術。

（封面圖／台積電提供）