聯發科不只做晶片了！ 郭明錤爆料：盯上馬斯克的「大機櫃」

天風國際證券分析師郭明錤表示，根據最新的產業調查顯示，聯發科內部已將 AI事業的策略定位，從「IC / ASIC 設計」提升至「系統級別設計」，首要目標鎖定Google TPU的PCBA（L6），以及馬斯克旗下公司自研AI晶片的L10機櫃。

郭明錤認為，此定位轉變符合產業趨勢，若聯發科執行順利，有助於強化客戶關係與長期競爭優勢。此轉變為長期規劃，2年內對基本面的影響可忽視，目標在於掌握新成長契機，並降低潛在風險影響。

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郭明錤指出，伺服器機櫃設計漸趨複雜，如導入CPO、800V HVDC等，再加上與消費電子相當的更新速度，共同推升了系統級設計的附加價值。ASIC設計的成長動能，在2到3年後可能會因爲Semi-COT商業模式而開始趨緩，聯發科為確保系統級別設計整合後，業務毛利率至少能達40到50%，預期採「主導設計與驗證」的輕資產模式，並善用台灣硬體供應鏈生態優勢，將製造外包。

關於Google TPU的PCBA，郭明錤說，聯發科的目標是自TPU v10（Icefish）開始，並同步爭取導入自家CPO方案；目前Google硬體組裝生態已完備，聯發科爭取L10勝算不高。

此外，郭明錤分析，目前馬斯克旗下公司建置的AI算力主要採輝達晶片方案，因此自家AI晶片機櫃組裝生態尚未完備，這是聯發科的機會。不過此業務目前尚缺乏明確時程能見度；長期成敗的關鍵在於，聯發科能否善用台灣硬體供應鏈生態，並借助與Terafab的合作關係，拿到L10機櫃訂單。

（封面圖/翻攝自google map)