達邁二期擴產下月完工 聚焦CPI進度

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 台灣銅鑼廠二期擴廠計畫，新供應產能將趕上新 5G 及折疊手機市場發展需求，達邁銅鑼二期廠將在 10 月 18 日揭幕，並將由董事長吳聲昌針對新產品所取得認證的進展。

新廠投產後，達邁開發多年的 CPI（透明 PI）產能開出及取得最新認證進展，將是重要觀察重點。

非蘋手機陣營中，包括華為、三星等折疊手機已經發表，由於折疊螢幕對透明 PI 具高度需求，達邁本身開發供應給折疊手機的透明 PI ，計畫持續進行中；目前有量產能力的廠商，包含日商住友、韓廠 Kolon、SKC 和達邁。

達邁在台灣銅鑼廠二期擴廠案中，法人指出，包括 L6 規劃 CPI 產線、L7 規劃一般 PI 產線，CPI 加工應用於 OLED、可折疊式面板塗層，生產價格遠高於目前應用 FCCL 塗佈用途的百倍。

由於 5G 手機應用成長，散熱需求也提高，昨日發表的華為 Mate 30 手機，即是運用石墨烯散熱，且手機內建置天線達 42 片，達邁去年以 PI 原料生產的石墨散熱片，占營收比重已達 15%，對今年市場需求，及占營收比重變化，密切觀察中。

另外，達邁開發應用 5G 軟板天線的異質 PI 產品已完成，也積極認證中。

達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫，今年下半年正式投產，擴廠完成後，PI 年產能將由 1500 噸，提高到 2100 噸，產能提升幅度達到 40%。達邁上半年財報稅後純益 6620 萬元，年減 63%，每股純益 0.51 元；7 、8 月營收連續月增，後續成長力道端視其在 CPI 的發展成果。