個股：金居伺服器與5G布局將先後邁入收割期，Q4起營運績效彈升，明年旺

銅箔基板廠金居(8358)搶進伺服器效益已開始逐步顯現，另外布局5G端也初步告捷；法人圈傳出，金居目前產線已經全滿，第四季營運績效可望大彈升。到了明年，伺服器占比可望上看2到3成，重回營運成長高峰期；而其實金居董事長宋恭源在今年金居股東會中，便已經提前預告，布局高頻高速效益，明年起大爆發。

金居提到，公司這三年積極處於轉型，從傳統銅箔積極往高頻高速等新應用領域發展，預計明年開始績效會逐步顯現。而金居月產能約1800萬噸，已經滿載，且依照目前訂單可見度來分析，金居產線至少可以滿到今年底無虞。

值得注意的是，金居目前的焦點，其一，在伺服器端，是AMD的羅馬晶片之銅箔的獨家供應商，9月開始出貨，預估將可放量到明年第二季。除了AMD之外，金居也可望打入英特爾供應鏈，Intel的Whitley晶片將於2020年第一季開始出貨，金居傳出已經陸續通過代工廠的認證，明年第二季可望開始出貨。

而整體來說，目前伺服器出貨已經貢獻金居營收約5%，預計還會逐月增加，在產品結構優化的顯著貢獻下，金居可望從今年11月起營收將恢復年增走勢，今年第四季營收與獲利也都將較今年第三季顯著彈升，也會優於去年第四季。惟金居官方對於市場臆測數字與客戶名稱均不予回應。

到了明年，金居隨伺服器佔比再向上拉高，法人圈估算，到了明年伺服器佔金居的營收比重有望達到2到3成，考量高頻高速用多層數用板的銅箔，單價相較一般銅箔高出數成，有助於提升金居平均毛利率向上走揚約5個百分點；而金居除了在伺服器端的布局自明年起進入收割期外，金居在5G領域，也初步告捷，打入5G天線用銅箔領域，並已經獲得某美系材料龍頭廠認證通過，效益也會自明年起逐步顯現。