今年全球矽晶圓出貨估年減6% 明年重回成長、2022年再寫新猷
2019/10/01 17:16 鉅亨網記者林薏茹 台北
國際半導體產業協會 (SEMI) 最新公布半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，估今年矽晶圓出貨量將從去年的歷史新高下滑 6%，並將於明年重拾成長力道，而 2022 年將再創新高紀錄。
根據 SEMI 預測報告，今年拋光 (polished) 與外延 (epitaxial) 矽晶圓出貨總面積，預計將達 117.57 億平方英吋，年減 6.3％，明年至 2022 年 3 年間，SEMI 預測將分別達 119.77 億平方英吋、123.9 億平方英吋、127.85 億平方英吋。
SEMI 產業分析總監曾瑞榆表示，有鑑於產業正在去化累積庫存，加上需求轉弱，今年矽晶圓出貨量估將下滑，預期出貨量將在 2020 年回穩，而 2021 年與 2022 年，預料將重拾新一波成長動能。
SEMI 旗下 Silicon Manufacturers Group (SMG) 先前公布的矽晶圓產業分析報告指出，今年第 2 季全球矽晶圓出貨面積為 29.83 億平方英吋，較前一季的 30.51 億平方英吋，減少 2.2%，與去年同期相比，則是衰退 5.6%，創近 6 季新低。
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