台股上揚126點 PCB概念走強 華通、金山電噴6%
(2025/12/23 09:12)台灣集中市場融資融券餘額
2019/10/08 21:14 鉅亨台北資料中心
< 融 資 > 股票 買進 償還 償還 本日 與前一交 種類 賣出 現金 餘額 易日差額 合 計(張數) 206362 231231 4585 7563759 -29454 融資金(千元) 5741164 6403694 75856 136410033 -738387 < 融 券 > 股票 賣出 還券 償還 本日 與前一交 種類 買進 現券 餘額 易日差額 合 計(張數) 32595 21856 8136 694314 2603 資 券 相 抵 ：3532(張)
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