個股：記憶體封裝材料出貨增，利機10月毛利有望創新高，Q4獲利將優於預期
2019/11/08 13:05 財訊快報／記者李純君報導
封測材料代理商利機(3444)報喜，受惠於記憶體封裝材料出貨大增，不單10月業績續揚，法人圈更傳出，利機10月毛利率將創下單月歷史新高，且因接單熱絡、高毛利產品出貨增溫，第四季單季獲利將可優於預期。
108年10月份單月合併營收6,953萬元，較9月份6,856萬元月增1%，較去年同期合併營收6,297萬元年增10%。累計1-10月營收為6億6613萬元，較去年同期6億9829萬元衰退5%。
利機表示，10月營收較去年成長10%，各主力產品皆有亮麗表現，包括封測相關成長12%、驅動IC相關成長9%、以及記憶體相關成長35%。成長幅度最大的記憶體相關產品為佣金之交易模式，將大幅挹注利機毛利，單月毛利率可望創歷史新高點。
利機佈局散熱片市場成果豐碩，今年單季營收連續兩季保持正成長，隨著人工智慧及5G等相關技術逐漸成熟，帶動散熱需求愈來愈強，利機表示，今年散熱片客戶預計再新增1-2家，大陸市場也開始在第四季積極佈局，明年有望提高營收佔比到10%。
展望第四季，終端需求持續穩定，公司對業績及營運展望審慎樂觀，與AI人工智慧、5G、高效能運算等新科技應用相關產品，如記憶體基板、散熱片等，可望帶動未來營收穩定成長，加上轉投資有效挹注獲利，利機長期成長動能已逐漸成形。
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