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〈台積供應鏈論壇〉新竹寶山研發中心明年Q1動工預計2021年完工

2019/12/05 17:15 鉅亨網記者林薏茹新竹

台積電供應鏈論壇今(5)日邀請賽靈思（Xilinx）全球營運與品質執行副總裁Vincent Tong進行專題演講。(鉅亨網記者林薏茹攝)

晶圓代工龍頭台積電 (2303-TW) 今 (5) 日舉行 2019 年供應鏈管理論壇，營運資深副總經理王建光表示，新竹寶山研發中心預計明年首季動工，並於 2021 年完工，3 奈米以下製程，將在此研發中心進行。

王建光指出，台積電今年量產的 7 奈米製程加強版，是全球首家採用 EUV 製程量產的廠商，而 5 奈米製程也會在明年上半年量產，在 5G 需求推升下，對 7 奈米與 5 奈米需求，將會更強勁，也因此上調今年資本支出至 140 至 150 億美元，預期 2021 年也會維持同樣高峰水準。

對於目前擴產進度，王建光表示，因應客戶需求，持續擴產台中 15 廠 7 奈米產能，台南 18 廠 5 奈米產能第一、第二期也正裝機中，預計明年上半年量產；至於新竹寶山的研發中心，預計明年首季開始動工，並於 2021 年完工，將在此研發中心進行 3 奈米及 3 奈米以下製程研發。

台積電新竹寶山研發中心面積約 32.7 公頃，將打造成台灣的貝爾實驗室，預計擴增 8000 名研發人員，投入未來 20 年、甚至 30 年的科技與材料研發，及半導體產業基礎研究。

關鍵字：台積電、晶圓代工、 3奈米、半導體

〈台積供應鏈論壇〉新竹寶山研發中心明年Q1動工 預計2021年完工