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〈達興材料法說〉全年可望小幅成長明年看好三大產品線

2019/12/11 18:16 鉅亨網記者劉韋廷台北

達興材料董事長暨執行長林正一。(鉅亨網記者劉韋廷攝)

達興材料 (5234-TW) 今 (11) 日舉辦法說會，董事長暨執行長林正一表示，展望未來，將聚焦顯示器相關、半導體封裝、關鍵材料等 3 大產品線，努力朝全方位材供應商努力，法人預期，雖然整體顯示器材料受面板產業影響，但達興全年仍可較去年小幅成長。

執行副總莊鋒域表示，未來將聚焦在三大產品線，包含顯示器相關、半導體封裝及關鍵材料上，顯示器方面，將努力在 LCD 市場中擴大市占，加速關鍵原物料自製、折疊式產品導入客戶驗證，另外也加速開發 Mini LED、Micro LED 新材料。

半導體封裝上，莊鋒域指出，第 3 季已開始小量出貨，以半導體封裝扇出型先進封裝材料、永久材為主，關鍵材料則將努力拓展新事業材料上游關鍵技術能力，目前兩者營收占比仍低，看好未來成長性。

達興材料第 3 季銷售營收占比，台灣仍占 64.3%、中國占 34.1%，其他地區則占 1.6%，但外銷營收占比持續成長，2018 年為 26.5%，2019 年前 3 季已成長到 35.5%。

財務方面，達興材料財務長劉燕珍表示，10、11 月營業利益較過往成長，主要是外銷增加與控管成本，且自行研發產品陸續出貨，在產品組合改善下，營業利益有所提升，不過今年以來受面板產業影響，整體營運有壓，法人預期，達興材料全年仍可望小幅度成長。

達興材料為 2006 年由友達 (2409-TW)、長興 (1717-TW) 合資成立，在台灣、中國蘇州、深圳皆有據點，營運總部、研發中心則為在台灣中科中港園區，11 月合併營收 3.7 億元，月減 0.98%、年減 8%，累計今年前 11 月合併營收達 41.66 億元，年增 3.52%。

關鍵字：達興材料、半導體封裝、顯示器

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